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5962-9561309HYX

产品描述512K X 8 STANDARD SRAM, 20 ns, CDFP36
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文件大小118KB,共10页
制造商ETC
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5962-9561309HYX概述

512K X 8 STANDARD SRAM, 20 ns, CDFP36

5962-9561309HYX规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量36
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压5.5 V
最小供电/工作电压4.5 V
额定供电电压5 V
最大存取时间20 ns
加工封装描述CERAMIC, DFP-36
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸FLATPACK
表面贴装Yes
端子形式FLAT
端子涂层GOLD
端子位置DUAL
包装材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
温度等级INDUSTRIAL
内存宽度8
组织512K X 8
存储密度4.19E6 deg
操作模式ASYNCHRONOUS
位数524288 words
位数512K
内存IC类型STANDARD SRAM
串行并行PARALLEL

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WMS512K8-XXX
HI-RELIABILITY PRODUCT
512Kx8 MONOLITHIC SRAM, SMD 5962-95613
FEATURES
s
Access Times 15, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns
s
MIL-STD-883 Compliant Devices Available
s
Revolutionary, Center Power/Ground Pinout
JEDEC Approved
• 36 lead Ceramic SOJ (Package 100)
• 36 lead Ceramic Flat Pack (Package 226)
s
Evolutionary, Corner Power/Ground Pinout
JEDEC Approved
• 32 pin Ceramic DIP (Package 300)
• 32 lead Ceramic SOJ (Package 101)
• 32 lead Ceramic Flat Pack (Package 220)
• 32 lead Ceramic Flat Pack (Package 142)
s
32 pin, Rectangular Ceramic Leadless Chip Carrier
(Package 601)
s
Commercial, Industrial and Military Temperature Range
s
5 Volt Power Supply
s
Low Power CMOS
s
Low Power Data Retention for Battery Back-up Operation
s
TTL Compatible Inputs and Outputs
REVOLUTIONARY PINOUT
36 FLAT PACK
36 CSOJ
EVOLUTIONARY PINOUT
32 DIP
32 CSOJ (DE)
32 FLAT PACK (FE)*
32 FLAT PACK (FD)
32 CLCC
TOP VIEW
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I/O7
PIN DESCRIPTION
A
0-18
I/O
0-7
CS
OE
WE
V
CC
GND
Address Inputs
Data Input/Output
Chip Select
Output Enable
Write Enable
+5.0V Power
Ground
*Package not recommended for new designs, "FD" recommended for new designs.
October 2000 Rev. 4
1
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