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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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随着汽车的逐渐增多,环境压力也逐渐变得越来越大。也是这个时候,有人说新能源汽车节能环保,和传统用油的汽车有很大不同,这着实吸引了一大批受众。那么新能源到底能不能买呢?这个问题其实是非常困扰消费者的。如果你在北上广一线城市的话,新能源汽车是没有什么大问题的。毕竟现在的大环境下,大城市还是非常主要节能的,而新能源车牌也确实是一个非常有诱惑力的标签。 但如果你所在的城市限行,上牌不需要摇号等,还是...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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今天的安防行业,已经进入所谓的大联网时代。许多企业特别是金融机构都已经建立了多级视频监控联网平台。利用遍布全国的网络,金融机构的总部可以随时调用各分支机构的监控录像。然而,在现实应用中,由于带宽的限制,许多企业在进行高清监控的情况下,就无法满足低网速下的远程调用需求。“速度与激情”在中国的安防行业似乎无法兼顾。鉴于这种情况,蓝色星际在国内率先推出了“双码流回放技术”,这种技术可实时导出高、低分辨...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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2025年的汽车行业,正在迎来一场彻底的智能化洗牌。 吉利在AI座舱领域想要做出变革:今后吉利的产品线中,将不存在不具备AI能力的传统智能座舱。 这是一次“先破后立”。如何做到?吉利给出的答案是“全域AI”,并以此搭建了行业首个五层原生AI座舱架构。 在这个架构中,硬件不再只是算力的堆砌,而是与大模型、情感计算、智能体生态深度融合,最终形成一个会思考、能理解、可陪伴的具身智能生命体。...[详细]
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1,一款实用的开发板。 这个是实验的基础,有时候软件仿真通过了,在板上并不一定能跑起来,而且有个开发板在手,什么东西都可以直观的看到,效果不是仿真能比的。但开发板不宜多,多了的话连自己都不知道该学哪个了,觉得这个也还可以,那个也不错,那就这个学半天,那个学半天,结果学个四不像。倒不如从一而终,学完一个在学另外一个。 2,两本参考资料,即《STM32 参考手册》和《Cortex-M3 权威指南》。...[详细]
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最近做了一个项目,涉及到了串口,本来以为像串口这种经常使用的通讯方式,开发起来应该是很简单的,不说易如反掌,至少也不应该在一个问题上卡壳太久。说到底还是自己经验不足,还得多多学习才是! 该项目是使用CubeMX生成的初始化代码,在配置串口的时候我格外小心,该配置的都配置了,但是生成代码后烧到单片机中,却发现串口接收数据出现问题,只能接收到一次数据,后面无论如何都接收不到了。但是我已经在串口初...[详细]
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电动车自燃的诱因基本上分为三种: 第一种,碰撞事故而导致电池组件受到穿刺等致命的伤害,部分电池电解液与负极发生反应,随之正极和电解质都会发生分解,从而导致大规模短路并造成热失控起火燃烧; 第二种,诱因则是外部温度过高或者电池组内部出现散热问题导致自燃,这里面一般对于温控系统有关,温控系统故障导致过热而产生自燃情况。 最后一种,则是化学诱因,这与此前某品牌手机出现大规模爆炸的原理类似,都是由...[详细]
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电动汽车的12V蓄电池供电并不是依靠发电机,只有燃油动力汽车才会依靠发动机带动发电机在行驶中发电,其作用是为12V车载设备供电;用这种发电即时供电的原因是因为12V蓄电池的容量太小,而且不能依靠外接设备充电。而电动汽车有一组动辄50kwh左右的动力电池组,其容量是燃油动力汽车电池的50~100倍甚至更高,车载12V电子设备的耗电量与容量相比小到几乎可以忽略;而动力电池组可依靠220市电充电,所以...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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Lua简单介绍 Lua 是一个小巧的脚本语言。作者是巴西人。该语言的设计目的是为了嵌入应用程序中,从而为应用程序提供灵活的扩展和定制功能。 Lua脚本能够非常easy的被C/C++ 代码调用,也能够反过来调用C/C++的函数,这使得Lua在应用程序中能够被广泛应用。不只作为扩展脚本,也能够作为普通的配置文件,取代XML,Ini等文件格式,而且更easy理解和维护。 Lua的目标是成为一个非常...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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工具/原料 移通创联MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03 西门子s7-300 本文主要介绍MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03将仪表接入PROFIBUS的配制方法。移通创联MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03广泛应用于变频器、电机启动保护装置、智能高低压电器、电量测量装置、各种变送器、智能现场测量设备及仪表等等,都可以使用该rs485转PROF...[详细]