Cache SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS, CPGA66, 1.085 X 1.085 INCH, 0.160 INCH HEIGHT, HERMETIC SEALED, PGA-66
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Cobham Semiconductor Solutions |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | PGA, |
针数 | 66 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 20 ns |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P66 |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM MODULE |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 66 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 512KX8 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38534 |
座面最大高度 | 4.064 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
Base Number Matches | 1 |
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