30A, 80V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-204AE, HERMETIC SEALED, METAL, TO-3, 2 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | SEMELAB |
| 零件包装代码 | BFM |
| 包装说明 | FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2 |
| 针数 | 2 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 外壳连接 | COLLECTOR |
| 最大集电极电流 (IC) | 30 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 80 V |
| 配置 | SINGLE |
| 最小直流电流增益 (hFE) | 20 |
| JEDEC-95代码 | TO-204AE |
| JESD-30 代码 | O-MBFM-P2 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 极性/信道类型 | NPN |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| 标称过渡频率 (fT) | 8 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| BUW39.MODR1 | BUW39.MOD | BUW39R1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 30A, 80V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-204AE, HERMETIC SEALED, METAL, TO-3, 2 PIN | 30A, 80V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-204AE, HERMETIC SEALED, METAL, TO-3, 2 PIN | 30A, 80V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-204AE, HERMETIC SEALED, METAL, TO-3, 2 PIN |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | SEMELAB | SEMELAB | SEMELAB |
| 零件包装代码 | BFM | BFM | BFM |
| 包装说明 | FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2 | FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2 | FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2 |
| 针数 | 2 | 2 | 2 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 外壳连接 | COLLECTOR | COLLECTOR | COLLECTOR |
| 最大集电极电流 (IC) | 30 A | 30 A | 30 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 80 V | 80 V | 80 V |
| 配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 最小直流电流增益 (hFE) | 20 | 20 | 20 |
| JEDEC-95代码 | TO-204AE | TO-204AE | TO-204AE |
| JESD-30 代码 | O-MBFM-P2 | O-MBFM-P2 | O-MBFM-P2 |
| 元件数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 2 | 2 | 2 |
| 封装主体材料 | METAL | METAL | METAL |
| 封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 极性/信道类型 | NPN | NPN | NPN |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
| 标称过渡频率 (fT) | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| JESD-609代码 | e1 | - | e1 |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER | - | TIN SILVER COPPER |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
