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　　据英国《新科学家》杂志今日报道，加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子，具有最灵敏的抓握，可抓起和移动一个细胞，而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中，或制造微米级和纳米级的装置。 　　此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力，1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示，这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]

2008 年 7 月 11 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出业界领先的 ZigBee 认证 Z-Stack 软件的最新版（可通过 http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/z-stack.html 免费下载），此举进一步加强了其在 ZigBee 软硬件系列解决方案领域的领先地位。 Z-Stack...[详细]

　　绪论：自动化测试系统的设计 挑战 　　测试管理人员和工程师们为了保证交付到客户手中的产品质量和可靠性，在各种应用领域(从设计验证，经终端产品测试，到设备维修诊断)都采用自动化测试系统。他们使用自动测试系统执行简单的“通过”或“失败”测试，或者通过它执行一整套的产品特性测试。由于设计周期后期产品瑕疵检测的成本呈上升趋势，自动化测试系统迅速地成为产品开发流程中一个重要的部分。这篇“设计下一代...[详细]

　　在高稳定度激光器的研制中,实时监测激光器的工作状态是需要重点关注的问题。本系统实现了高稳定度激光器温度控制系统、激光管工作电流、工作电压、激光器光功率的实时精确监测，以及激光器工作状态数据的存储和数据串行上传的功能。其中电流设定值和实际工作电流的观测可以更好地确定激光器的工作状态。系统结构图如图1所示。 　　 　　 　　图1 系统结构框图 　　本系统的实时监测是利用AD模数转化器...[详细]

　　第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候，他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题，但同时也会增加设计复杂度并限制设计灵活性。当今的手机设计工程师必须考虑多种因素来有效地优化电池使用，以延长电池工作时间。因此，必须结合使用高度集成化的电源管理单元和高性能分立器件来进行电池管理、功率转换以及系统...[详细]

　　8位微型控制器的价格便宜、使用广泛，因此在测量系统中加入“智能”设计变得越来越常见，并且可以使用现在通用的高级语言(例如C语言与Basic语言)进行编程。通常，最大的难题是将传感器的输出信号转变为符合微型控制器模数转换器(ADC)输入范围的信号端电压。 　　利用数学基本原理与系统化方法，我们可以很容易确定并设计出所需硬件。通常这种设计技术足以应用于所有的线性传感器。 　　对应8位ADC的...[详细]

　　在厂商的进进出出之后，目前的TD射频芯片供应厂商形成了几大阵营，分别是大唐/联发科、展讯、ST-NXP。芯片是TD产业推进的关键，而芯片是否能够支持HSDPA是大家最为关注的，HSDPA的研发难度也是非常大的，厂商要克服不同调制方式、信噪比、误差向量幅度等诸多要求的挑战。可以预见，TD手机芯片方案最终也将走向单芯片，而这其中，非常关键的技术就是CMOSRF(互补金属氧化物半导体射频)技术。 ...[详细]

　　 引言 　　固定翼飞机水平飞行是最常见的飞行状态，让其做大仰角飞行则动作不能一直保持，如让其垂直于地面飞行能保持的时间则更短。本项目要实现的是一个可以让飞机垂直于地面飞行并可以稳定在固定高度的控制系统。利用在机身加入的三轴向加速度传感器来检测垂直于地面飞行的飞机的姿态。当检测到飞机前后摇摆时，控制水平尾翼使飞机保持前后方向的稳定性；当检测到飞机左右摇摆时，控制垂直尾翼使飞机保持左右方向的稳...[详细]

　　伦敦——这周早些时候我们报道过Malcolm Penn认为：“在新兴市场对电子类产品需求的带动下，未来的IC市场会持续增长。对IC的需求持续增长，生产的投入却相对不足，必定会导致IC价格的上扬”。但是，恩智普、意法半导体和英飞凌对此表示了谨慎的乐观，他们认为全球油价的居高不下会影响对IC的需求。 　　市场正处在十字路口。从一些主要市场的表现来说一些金融学家认为上述企业的说法是正确的。而一些...[详细]

　　DKLLifeGuardTM生命探测器为目前世界上最先进的搜救仪器,体积轻巧仅约1公斤,手持式设计,携带方便,操作简单,性能优越于其他任何高科技的搜救产品,并已广泛为世界上先进国家的军事、海关、海巡、消防、安全、救援、航天等政府部门使用. 　　此产品是由美国高科技公司结合世界上最尖端的生化、介电质、超低频传导及DNA技术研发而成,已申请多项技术专利,此型号为DKL公司目前设计最成熟的产品。 ...[详细]

　　LEDinside资料统计，由于受到手机市场需求疲软影响，6月份台湾LED厂商营收总额共54.79亿元，比5月的60.95亿元营收下滑(MoM-10%，YoY-0.3%)。其中，LED晶粒厂6月营收为24.31亿元，比上月衰退15%；LED封装厂商6月份营收约30.48亿，也比上月减少5.8%。 　　观察6月份台湾整体晶粒厂的营收，晶电比5月份滑落16.5%，主要原因在于封装厂商进行季底库...[详细]

2008 年 7 月 31 日， MIPS 科技公司推出新一代全球定位系统（ Global Positioning System ， GPS ）射频调谐器 IP 解决方案。用于 L1 频带的 GPS 接收机的 硅验证、集成低噪声射频前端可帮助嵌入式系统设计人员降低具有 GPS 功能的新一代设备的成本并加快上市时间。 ...[详细]

　　美国食品药品监督管理局7月14日发出警告：CT检查中使用的X射线可能造成某些植入或体外电子医疗器械故障。 　　这一警告是FDA的医疗器械与放射卫生中心主任Daniel Schultz博士在一封信中公布的，他说：FDA已经接到了数个CT扫描干扰起搏器、除颤器、神经刺激器、植入或体外药物输注泵、耳蜗植入物、视网膜植入物的病例报告。但信中也澄清，CT扫描对大多数带有电子医疗器械的患者没有副作用。...[详细]

高通公司宣布，该公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。与目前部署的HSPA相比，HSPA+技术的部署将使运营商的语音容量提高至三倍，并将数据容量提高一倍。该数据吞吐量的成功实现基于高通公司的MDM8200芯片组，MDM8200是业界首个HSPA+芯片解决方案。 　　“今天的呼叫标志着高通在HSPA演进之路上取得又一个里程...[详细]

　　美国半导体产业协会本周一表示，在海外需求的推动下，今年上半年全球芯片销售额达到了1275亿美元，同比增长了5.4%。 　　第二季度全球芯片销售额为647亿美元，同比增长了8%，高于第一季度3.8%的增长幅度。不计算内存芯片在内，6月份全球芯片销售额同比增长了12%。 　　美国半导体产业协会表示，高企的能源成本几乎没有影响到需求。个人电脑和手机的销售依然强劲。个人电脑消耗了40%的芯片产量...[详细]