256M bits DDR SDRAM
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ELPIDA |
零件包装代码 | TSOP2 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP66,.46 |
针数 | 66 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 0.7 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK) | 166 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
交错的突发长度 | 2,4,8 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G66 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 22.22 mm |
内存密度 | 268435456 bi |
内存集成电路类型 | DDR DRAM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 66 |
字数 | 16777216 words |
字数代码 | 16000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 16MX16 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP66,.46 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 |
电源 | 2.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 8192 |
座面最大高度 | 1.2 mm |
自我刷新 | YES |
连续突发长度 | 2,4,8 |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm |
EDD2516AKTA-6B | EDD2516AKTA-7A | EDD2516AKTA | |
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描述 | 256M bits DDR SDRAM | 256M bits DDR SDRAM | 256M bits DDR SDRAM |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | ELPIDA | ELPIDA | - |
零件包装代码 | TSOP2 | TSOP2 | - |
包装说明 | TSSOP, TSSOP66,.46 | TSSOP, TSSOP66,.46 | - |
针数 | 66 | 66 | - |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | - |
最长访问时间 | 0.7 ns | 0.75 ns | - |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | - |
最大时钟频率 (fCLK) | 166 MHz | 133 MHz | - |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | - |
交错的突发长度 | 2,4,8 | 2,4,8 | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G66 | R-PDSO-G66 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
长度 | 22.22 mm | 22.22 mm | - |
内存密度 | 268435456 bi | 268435456 bi | - |
内存集成电路类型 | DDR DRAM | DDR DRAM | - |
内存宽度 | 16 | 16 | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端口数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 66 | 66 | - |
字数 | 16777216 words | 16777216 words | - |
字数代码 | 16000000 | 16000000 | - |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - |
组织 | 16MX16 | 16MX16 | - |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | - |
封装等效代码 | TSSOP66,.46 | TSSOP66,.46 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 | 235 | - |
电源 | 2.5 V | 2.5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
刷新周期 | 8192 | 8192 | - |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | - |
自我刷新 | YES | YES | - |
连续突发长度 | 2,4,8 | 2,4,8 | - |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | - |
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