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EDD2516KCTA-SI

产品描述256M bits DDR SDRAM 256M bits DDR SDRAM
文件大小534KB,共52页
制造商ELPIDA
官网地址http://www.elpida.com/en
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EDD2516KCTA-SI概述

256M bits DDR SDRAM 256M bits DDR SDRAM

EDD2516KCTA-SI相似产品对比

EDD2516KCTA-SI EDD2516KCTA-7BSI-E EDD2516KCTA-7ASI-E EDD2516KCTA-6BSI-E
描述 256M bits DDR SDRAM 256M bits DDR SDRAM 256M bits DDR SDRAM 256M bits DDR SDRAM 256M bits DDR SDRAM 256M bits DDR SDRAM 256M bits DDR SDRAM 256M bits DDR SDRAM
厂商名称 - ELPIDA ELPIDA ELPIDA
零件包装代码 - TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 - TSSOP, TSSOP, TSSOP,
针数 - 66 66 66
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 - FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 - 0.75 ns 0.75 ns 0.7 ns
其他特性 - AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 - R-PDSO-G66 R-PDSO-G66 R-PDSO-G66
长度 - 22.22 mm 22.22 mm 22.22 mm
内存密度 - 268435456 bi 268435456 bi 268435456 bi
内存集成电路类型 - DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM
内存宽度 - 16 16 16
功能数量 - 1 1 1
端口数量 - 1 1 1
端子数量 - 66 66 66
字数 - 16777216 words 16777216 words 16777216 words
字数代码 - 16000000 16000000 16000000
工作模式 - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C
组织 - 16MX16 16MX16 16MX16
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 - YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) - 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) - 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) - 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 - YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL
宽度 - 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm

 
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