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SN74LS258BND

产品描述LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小97KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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SN74LS258BND概述

LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16

SN74LS258BND规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列LS
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.175 mm
负载电容(CL)45 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.024 A
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)14 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup21 ns
传播延迟(tpd)21 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.44 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

SN74LS258BND相似产品对比

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描述 LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 Multiplexer, LS Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
包装说明 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP, DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 LS LS LS LS LS LS
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16
长度 19.175 mm 9.9 mm 9.9 mm 19.3 mm 19.3 mm 19.175 mm
负载电容(CL) 45 pF 45 pF 45 pF 45 pF 45 pF 45 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2
输出次数 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED TRUE TRUE INVERTED TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
最大电源电流(ICC) 14 mA 14 mA 16 mA 16 mA 14 mA 16 mA
传播延迟(tpd) 21 ns 21 ns 21 ns 21 ns 21 ns 21 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.44 mm 1.75 mm 1.75 mm 4.19 mm 4.19 mm 4.44 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 DIP SOIC SOIC - DIP DIP
针数 16 16 16 - 16 16
JESD-609代码 e0 e0 e0 - - e0
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A - - 0.024 A
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.25 - - DIP16,.3
电源 5 V 5 V 5 V - - 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 21 ns 21 ns 21 ns - - 21 ns
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches 1 1 1 1 - -
异常处理的问题,当开机加载内核的时候按开机键出现如下提示,这是怎么回事啊
“RaiseException: Thread=8fdffcf4 Proc=8d4d6160 'device.exe'AKY=00000005 PC=8c29dae4(NK.EXE+0x0009dae4) RA=8c29b17c(NK.EXE+0x0009b17c) BVA=00000000 FSR=00000000”,出现这个打印提示后就不能控制这部分驱动了,出现性能上的故障,界面上还是正常的。...
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