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记得上次与罗永浩聊锤子手机时,他不断提到,苹果从来没有创造什么新技术,很多成功只不过是拿现有技术,体验上优化得更好。这一说法虽然偏激但有其道理,基于这样的逻辑,苹果先后推出了图形用户界面、鼠标,这都成为早年PC工业标准。 在2007年推出iPhone后,苹果则捧红了康宁大猩猩玻璃、阳极氧化铝金属材质和unibody一体成型工艺,最近的则是Touch ID指纹识别,也引来了不少跟随者...[详细]
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今日,GeekBencch网站上出现了Redmi Note 11的信息,显示该机搭载天玑810芯片,单核跑分603,多核跑分1779,整体性能处于中低端水平。 根据工信部信息与爆料,Redmi Note 11采用6.6英寸FHD + LCD屏幕,后置1600万像素主摄+ 500万像素的辅助镜头的双摄组合,重约195克,机身尺寸为 163.56×75.78×8.75mm,内置5000mAh电池...[详细]
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近期,由英伟达的AI团队为GAN创造了一种新的生成器,连GAN之父Goodfellow也忍不住发出称赞。从下图我们可以看到很多的清晰的人像,但这些并不是照片,而是一组完全由计算机生成的图片。 这个结构不需要人类监督,可以自动分离图像中的各种属性。这样,在或粗糙或精细的不同尺度上,人类便能自如地控制GAN的生成。 英伟达研究人员在论文中写道,他们提出的新架构可以完成自动学习,无监督地分离搞基属性...[详细]
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德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后,该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显,一旦相关产品推出,势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小衝击。 致伸技术平台资深经理丘宏伟表示,未来处理器业者将接收器整合后,势必将造成无线充电晶片市占率...[详细]
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看《嵌入式linux应用开发》第六章实例中看到个句: adrl r2,men_cfg_val 最初对adr1相当不解,后来发现,那个不是数字1,而是字母l(认真看头部,有点区别的) 这里记录下ADRL的用法: 功能:将相对于程序或相对于寄存器的地址载入寄存器中。 与 ADR 指令相似。ADRL 生成两个数据处理指令,因此它比 ADR 加载的地址范围要宽。 语法 ADRL{cond}...[详细]
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上周五,本田汽车称,将在全球召回约210万辆车,以更换存在起火风险的电池感应器。 该公司发言人Chris Martin称,此次召回将包括在美国的115万辆2013-2016年款本田雅阁(Honda Accord)、及其他市场的近100万辆车,以更换车上的12伏电池传感器。 该公司称,已接到四起发生在美国和至少一起发生在加拿大的发动机舱起火事故报告,发生相关事故的地区冬季使用大量的道路防冻盐。没...[详细]
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近日,由美国知名太阳能媒体Solar Power World颁布的2022年度“顶级光伏产品”榜单正式揭晓,昱能科技凭借最新一代20A大电流大功率微型逆变器QT2产品荣登榜单。这已是昱能科技连续第9年取得该荣誉! “顶级光伏产品”榜单评选由美国太阳能市场的重要媒体之一Solar Power World组织进行,通过市场分析及调查、多维度比较,评选出在美国市场最为卓越的太阳能光伏产品。此次评选,...[详细]
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软冗余和硬冗余有很多的共同点,也有一些不同的地方: 共同点 1、冗余功能相同,做到冗余的部分包括:电源模板、CPU、PROFIBUS-DP网络 不同点 1、S7-300系列可以实现软冗余,而S7-400可以实现软冗余或者硬冗余 2、CPU之间同步的途径不一样,这个是软/硬的根本区别,软冗余两个CPU通过MPI口或者PROFIBUS-DP模块或者以太网模块进行数据的...[详细]
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在机器视觉领域中,相机是获取高质量图像的核心设备。选择最佳的相机参数对于实现高质量图像非常关键。但是,对于新手来说,面对众多的参数选择,很容易让人头疼不已。本文将带您了解如何选择最佳的相机参数以实现最佳图像质量。 第一步:选择传感器大小 相机的传感器大小是影响图像质量的关键因素之一。通常来说,传感器越大,所拍摄的图像越清晰,拍摄时的噪点也越少。但是,传感器越大相机的价格也越高。因此,在选择传...[详细]
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汉能控股集团董事局主席李河君在接受中新网记者专访。中新网记者 富宇 摄 中新网北京8月25日电 (程春雨)最近三个月,干了23年清洁能源的汉能动作频频,与共享单车合作、发布战略产品汉瓦、与奥迪携手开发太阳能汽车……这一系列动作背后,是否意味汉能全面进军“移动能源+”时代?汉能会不会进军虚拟经济领域?为此,记者专访了汉能创始人、汉能控股集团董事局主席李河君。 奥迪为何要和汉...[详细]
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我国半导体设备行业正面临着前所未有的发展机遇,在政府对集成电路产业大力扶持和需求拉动的情况下,中国半导体设备与市场需求的距离将会渐行渐近,“十二五”将有可能成为我国半导体设备业的重要转折期。 国际金融危机的爆发,使电子信息各个产业都经历了新一轮充分竞争。对于从事半导体设备及材料的企业,首先要确保降低成本、提高效率;其次是练好内功、保持优势。通过优化供应链和业务流程、加强库存和应收账...[详细]
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连接/参考器件
ADuCM360:集成双通道Σ-Δ型ADC和ARM Cortex-M3的精密模拟微控制器
ADuCM361:集成单通道Σ-Δ型ADC和ARM Cortex-M3的精密模拟微控制器
ADP1720:50 mA、高压、微功耗线性稳压器
OP193:精密、微功耗单通道运算放大器
ADR3412:微功耗、高精度1.2 V基准电压源
评估和设计支持
电路评估板 ...[详细]
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基于金属厚膜技术的ESC液压制动压力传感器 产品描述: 基于独特的金属厚膜技术应用的ESC/One box压力传感器,将敏感元件的不锈钢基材表面陶瓷化,解决了异质材料界面结合的关键技术难点,攻克了介质层在金属表面开裂或剥落的问题,实现了将压敏元件低成本、批量化加工在金属基体表面,并结合高精度的激光修调技术,实现压敏元件大批量、一致性的产出,是国产替代此类产品的极佳选择,目前已批量应...[详细]
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近期全球智能手机芯片大厂状况连连,高通被美国联邦贸易委员会盯上,启动新一波反垄断调查,联发科第一季财测不如预期,2017 年上半展望恐难乐观,至于展讯获利前景依旧模糊,不利于上市筹资大计,面对全球手机芯片市场战火愈益激烈,2017 年全球三大手机芯片厂均将陷入乱流。 全球智能手机市场需求呈现成长趋缓的天花板现象,不仅客户端持续微利化、甚至亏损连连,手机芯片供应商毛利率及营益率亦不断溜滑梯,由...[详细]
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新能源汽车电机控制器是控制新能源汽车核心动力的大脑,而新能源汽车的核心动力系统是电机控制器上由硅原料加工制作而成的IGBT半导体功率器件。 但是由于材料限制,传统硅基功率器件在许多方面逐步逼近甚至已达到其材料的极限。以碳化硅为代表的半导体材料正以其卓越的性能吸引着广大制造商,本文推荐基本半导体第二代碳化硅MOSFET B2M065120H用于新能源汽车的电机控制器,该器件比上一代产品在比导通电阻...[详细]