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80C32-12/BMA

产品描述Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CQCC44,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小361KB,共12页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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80C32-12/BMA概述

Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CQCC44,

80C32-12/BMA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Codeunknown
位大小8
CPU系列8051
JESD-30 代码S-XQCC-J44
JESD-609代码e0
端子数量44
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)0
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
速度12 MHz
最大压摆率35 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

80C32-12/BMA相似产品对比

80C32-12/BMA 80C52-12/BMA 80C52-16/BQA 80C32-16/BQA 80C52/BQA 80C32/BQA 80C32-16/BMA 80C52-16/BMA
描述 Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CQCC44, Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CQCC44, Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, CDIP40, Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, CDIP40, Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CDIP40, Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CDIP40, Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, CQCC44, Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, CQCC44,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8
CPU系列 8051 8051 8051 8051 8051 8051 8051 8051
JESD-30 代码 S-XQCC-J44 S-XQCC-J44 R-XDIP-T40 R-XDIP-T40 R-XDIP-T40 R-XDIP-T40 S-XQCC-J44 S-XQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 44 44 40 40 40 40 44 44
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCJ QCCJ DIP DIP DIP DIP QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 256 256 256 256 256 256 256
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
速度 12 MHz 12 MHz 16 MHz 16 MHz 12 MHz 12 MHz 16 MHz 16 MHz
最大压摆率 35 mA 35 mA 39 mA 39 mA 39 mA 39 mA 39 mA 39 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
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