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据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告,英飞凌(Infineon)首次在工业市场排名第一,超过了意法半导体(ST)和瑞萨(Renesas)科技。 据这项反映2007年市场状况的研究报告,英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器(TI)的市场从5.7%上升到6.3%,但它的排...[详细]
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无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一,已得到全球业界的高度重视;中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业,又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场,同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇,RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。 未来...[详细]
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全球医疗行业的三大威胁 从全球范围来看,医疗行业面临着三大威胁。首先看安全问题。在美国每年因为医疗事故死亡的数字相当惊人,由于不完善的医疗服务所造成的死亡数字也是触目惊心。因医疗事故引起的病人死亡人数达到15万到20万,因不能得到足够好和足够多的医疗服务而导致死亡的人数达6万。其次,医疗成本问题。近几年世界范围内的医疗成本在急剧上升,无论是从美国,还是从美国以外的其他国家来看,医疗成本...[详细]
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我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著,企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来,在相关政策推动下,IC产业集群效应日益显现,在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市,初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时,我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]
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Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片,其数据传输率高、功耗低,具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。 集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时,保健成本的不断...[详细]
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据国外媒体报道,AMD公司正在研制一种应用于移动设备和笔记本电脑的低功率处理器,该公司于周五证实了这个消息。 该芯片将与英特尔的原子处理器竞争,有可能取代配备于儿童的二甲酚橙笔记本电脑上的AMD低功耗单晶片Geode x86系统。基于x86的系统芯片设计于2003年曾得到美国国家半导体的嘉奖,Geode是还可应用于薄客户机和嵌入式设备。AMD公司拒绝发布芯片的推出日期。 AMD去...[详细]
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英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计,预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是,英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起,打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 首款WiMax芯片设计的完成,意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
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机器人技术的进步正在完全改变着今天的医生手术室。通过机器人的控制和协助,任何伤害或疾病的手术都比以往任何时候变得更快、更准确、更少的扩散。因为机器人有利于加快手术过程,手术变得更加安全。对于传统的外科手术,持续几个小时实施手术的外科医生可能变得非常疲劳。因此,外科医生的手可能会犯灾难性的错误,特别是复杂而微妙的手术,例如神经外科手术。但机器人的手从不会劳累,而它也不会因颤抖而位置不当。 ...[详细]
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近几年,手机电视一直被认为是手机新兴应用中的热点领域,在彩屏、拍照、MP3、视屏功能手机市场都经历过爆炸式增长后,手机电视被寄予了很大的期望。然而在过去的几年里,由于各种因素影响,手机电视的应用并没有给市场带来新的惊喜,据统计,2007年底全球移动电视用户数为2970万人,占全球手机用户数比重还不足1%。 但是未来几年随着手机电视市场应用环境的逐渐成熟,手机电视将迎来爆发增长期。其中手...[详细]
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作为降低费用以及致力于处理器能量和图形处理器业务重组计划的一部分,AMD否认有报道称公司将出售在德国的芯片制造设备或工厂。 AMD否认了媒体《奥斯订美国政治家日报》的报道,这家媒体在采访AMD新任首席执行官梅尔时,似乎预示出芯片制造商准备拆分它在德国的芯片制造工厂并出售二个装配工厂。 目前AMD计划将仍然保留德国的芯片工厂,公司发言人Drew Prairie在一封电子邮件中表示,...[详细]
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ARM11系列微处理器是ARM公司近年推出的新一代RISC处理器,它是ARM新指令架构——ARMv6的第一代设计实现。 该系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三个内核型号,分别针对不同应用领域。 本文将对全新的ARMv6架构进行介绍,并深入分析ARM11处理器的先进特点和关键技术。 ARMv6结构体系 实现新一代微处理器的第一步就是订立一个...[详细]
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英飞凌科技股份公司(Infineon)近日宣布,该公司的汽车功率模块成功应用于将在北京奥运会使用的节能环保车。中国汽车制造商长安集团生产的20辆杰勋混合动力汽车(HEV)采用了英飞凌的HybridPACK1模块。 杰勋混合动力汽车的开发是中国863计划取得的重大科研成果。863计划是自1986年3月3日开始实施的高科技研发计划,旨在提高能源、生物科技、太空飞行及其他关键领域的技术。此...[详细]
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3G是英文3rdGeneration的缩写,指第三代移动通信技术。相对第一代模拟制式手机(1G)和第二代GSM、TDMA等数字手机(2G),第三代手机一般地讲,是指将无线通信与国际互联网等多媒体通信结合的新一代移动通信系统。它能够处理图像、音乐、视频流等多种媒体形式,提供包括网页浏览、电话会议、电子商务等多种信息服务。为了提供这种服务,无线网络必须能够支持不同的数据传输速度,也就是说在室内、...[详细]
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联想移动通信科技有限公司携手展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications, Inc.,以下简称“展讯”)正式向中国移动交付支持数字电视功能的联想 TD-SCDMA 手机 TD900,该款手机基于展讯 TD-SCDMA 及电视手机解决方案。工业和信息化部科技副司长张新生,产品司副司长赵波,国家广播电影电视总局科技司司长王效杰、科技部及中国移动等领导出席了本次会议。 ...[详细]
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美国半导体行业协会(SIA)近日称,在海外需求的推动下,2008年上半年全球半导体销售收入为1,275亿美元,增长了5.4%。 2008年第二季度全球半导体销售收入为647亿美元,比去年同期增长了8%,高于今年第一季度3.8%的增长率。在2008年6月,扣除价格疲软的内存芯片销售,半导体芯片销售收入同比增长了12%。SIA称,能源价格的上涨没有阻碍半导体的需求。PC和手机的销售继续强劲...[详细]