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74LVCH2240APW

产品描述Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小134KB,共4页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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74LVCH2240APW概述

Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20,

74LVCH2240APW规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
位数4
功能数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup8 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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74LVCH2240APW相似产品对比

74LVCH2240APW 74LVCH2240ADB 74LVCH2240AD 74LVC2240AD 74LVC2240ADB 74LVC2240APW
描述 Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 SSOP, SSOP20,.3 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4 SSOP, SSOP20,.3 TSSOP, TSSOP20,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
位数 4 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP SOP SOP SSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 SSOP20,.3 SOP20,.4 SOP20,.4 SSOP20,.3 TSSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -
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