SN74LS374ND概述

LS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, 738-03

SN74LS374ND规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	LS
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0
长度	26.415 mm
负载电容（CL）	45 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	40 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	28 ns
传播延迟（tpd）	28 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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SN74LS374ND相似产品对比

	SN74LS374ND	SN54LS374JD	SN74LS373ND	SN74LS374DWR2	SN54LS373JD	SN74LS373DWR2
描述	LS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, 738-03	LS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	LS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, 738-03	LS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20	Bus Driver, LS Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, TTL, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	LS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20
包装说明	DIP, DIP20,.3	DIP,	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	DIP,	SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LS	LS	LS	LS	LS	LS
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-CDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-CDIP-T20	R-PDSO-G20
长度	26.415 mm	24.515 mm	26.415 mm	12.8 mm	24.515 mm	12.8 mm
负载电容（CL）	45 pF	45 pF	45 pF	45 pF	45 pF	45 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	70 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
最大电源电流（ICC）	40 mA	40 mA	40 mA	40 mA	40 mA	40 mA
传播延迟（tpd）	28 ns	28 ns	30 ns	28 ns	30 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	5.08 mm	4.57 mm	2.65 mm	5.08 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm	7.5 mm
厂商名称	Motorola ( NXP )	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	-	-	SOIC
针数	20	20	20	-	-	20
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	-	e0
封装等效代码	DIP20,.3	-	DIP20,.3	SOP20,.4	-	SOP20,.4
电源	5 V	-	5 V	5 V	-	5 V
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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