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曾经，电动汽车、辅助驾驶NOA还是两个不同的风口，现在 “AI Everywhere”，如何体现出人工智能是每个汽车行业公司需要考虑的内容。算力、模型以及各式各样的硬件载体进入物理世界，成为AI应用的重要因素。 当特斯拉砍掉Model S和Model X，用上FSD V14.2 + Grok： 大模型上车进入实战阶段；然后还映射到机器人的载体——特斯拉又在技术方向上给大家新出了一张卷子。 ...[详细]

长期以来，云端始终是智能算力部署的核心载体，甚至构成了该领域的主流解决方案。当系统需实现自然语言理解、海量数据分析及复杂决策等智能化功能时，其技术路径具有明确统一性：将数据上传至云端服务器，依托高性能计算节点完成各类运算任务。凭借近乎无限的计算能力与海量存储资源，云端不仅为大型模型的训练过程及持续迭代提供了核心支撑，更实现了智能能力的全球化规模化部署，当前人工智能领域的诸多突破性成果，均以云端算...[详细]

近日，汇顶科技eSIM方案成功获得 GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证 ，成为国内首家在操作系统层面同时取得双权威认证的eSIM方案提供商。 （汇顶eSIM方案斩获全球双权威认证） 据GSMA预测， 2030年全球eSIM连接数将达69亿，占智能手机总连接数的76% 。eSIM已从传统SIM卡的替...[详细]

KnowMade 最新发布的 《2025 年第四季度射频前端模块与器件专利监测报告》 显示，射频前端领域的技术创新整体保持结构性稳定，但竞争正在持续加剧。 本季度共新增 611 个专利家族，477 个专利家族获得授权，同时有 226 项专利到期或被放弃 ，体现出全球射频前端 IP 在申请与授权两端均保持活跃。本季度分析的专利家族总量超过 1,200 个，反映出射频前端产业链在持续创新的同时，也在...[详细]

近几个月来，围绕量子计算的讨论已迅速从“如果发生会怎样？”转变为“何时会发生？”。随着量子计算能力的发展，现有的加密标准，如里维斯特-沙米尔-阿德尔曼算法（RSA）和椭圆曲线加密（ECC），终将被淘汰。有鉴于此， 为后量子加密（PQC）做准备不再是可选项，而是紧迫且必要的。 然而，意识与行动之间仍存在差距。IBM报告称，尽管73%的组织认识到需要制定应对量子时代的战略，但只有19%的组织为这...[详细]

2 月 5 日消息，晶圆级 AI 推理芯片企业 Cerebras 美国加州当地时间 3 日正式宣布完成 10 亿美元的 H 轮融资，投后估值约为 230 亿美元（现汇率约合 1598.54 亿元人民币）。本轮投资由 Tiger Global 领投，AMD 也有参与。 Cerebras 此前的最近一轮融资是 2025 年 9 月底的 G 轮，那时的投后估值仅有 81 亿美元。这意味该企业的估值在约...[详细]

2月4日，光合组织成员单位灵达发布服务器存储控制与高速网络连接系列国产核心 I/O部件。灵达发布的灵可达Linkdata产品采用纯自研架构，在性能与能效方面实现同步提升，打破该类关键部件长期依赖进口的局面。目前，灵可达Linkdata产品已在通用服务器、AI 服务器及重点行业应用场景中实现规模化交付。 纯自研 I/O部件夯实底座能力 本次发布的灵可达Linkdata产品覆盖HBA卡...[详细]

英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果： 2026财年顺利开局，并因应持续增长的市场动能进一步强化AI领域投资 2026财年第一季度：营收为36.62亿欧元，利润为6.55亿欧元，利润率 17.9%。 2026财年第二季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.15，预计营收约为38亿欧元。在此基础上，利润率预计在14%~19%之间。 2026财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.1...[详细]

在智能技术席卷工业、医疗与媒体制作等关键领域的今天，对实时计算、高带宽与系统长期稳定性的需求正以前所未有的速度增长。为回应这一时代性挑战，AMD近期正式推出其第二代Kintex UltraScale+系列中端FPGA。新产品在内存性能、I/O能力和安全性方面进行了全面升级，旨在为高性能智能系统提供更强大的核心支持。 这不仅仅是一次产品的迭代，更是AMD针对高性能智能系统核心需求所交出的一份战...[详细]

（2026 年 2 月 4 日，上海）今日， 南芯科技发布 SC77870XQ 系列全桥电机驱动芯片，集成电流监测和全面的诊断功能，可输出最高 12A 电流，高效驱动 12V 汽车系统中的有刷电机和电磁阀应用 ，包括热管理系统、域控、底盘、门控、燃油车阀门等。SC77870XQ 符合 AEC-Q100 标准，基于全国产供应链，具有超小封装及过电流能力，助力客户推动下一代车身控制系统的升级。 ...[详细]

在自动驾驶技术持续演进的今天，商用车领域因其场景相对封闭、需求明确、商业化路径清晰，正成为自动驾驶技术率先落地和规模化应用的关键赛道。 本期《智电双驱·资本论道》聚焦商用车自动驾驶的实践与前景，我们邀请到斯年智驾创始人兼董事长何贝，以及容亿投资创始合伙人、董事长黄金平，共同探讨商用车自动驾驶的技术路径、商业模式与投资逻辑。 容亿投资创始合伙人、董事长黄金平从资本视角分析，商用车自动驾驶市...[详细]

在汽车 智能化 与电动化浪潮的推动下，电子系统已成为现代汽车的核心组成部分。从动力总成控制到 自动驾驶 决策，从车载娱乐系统到 车联网 通信， 电子设备 的密集部署与高频交互带来了前所未有的电 磁环 境挑战。 汽车电子 EMC（ 电磁兼容 性）测试系统作为保障车辆电磁安全的关键技术，正通过技术创新与标准升级，为行业构建起一道无形的安全屏障。 一、汽车电子EMC测试系统的技术架构：硬件与软件的...[详细]

2025年1-11月，智驾域控SoC安装量796万颗，0-10万元区间增长明显 2025年1-11月，中国乘用车新车整体智驾域控SoC安装量达796.0万颗，同比增长49.9%。其中，自主品牌智驾域控SoC安装量达601.1万颗，同比增长83.1%，主要受比亚迪、小鹏、小米汽车等拉动。合资品牌智驾域控SoC安装量达194.9万颗，同比下滑3.8%，主要搭载品牌包括大众、丰田、日产...[详细]

集中化一直是芯片行业的铁律，汽车也同样如此。随着汽车电子电气架构（EEA）从域控（Domain）向区域（Zonal）架构升级，功能被集中化，线控底盘、千兆以太网、SOME/IP等车载网络协议也开始落地应用，ZCU（Zone Control Unit，区域控制器）也被带火了。由于ZCU承担着整合整车不同域功能的重任，因此，车规MCU的选型成为车企实现架构成功转型的关键一环。 随着中国芯片加速崛...[详细]

如果有人告诉你，未来的厨房里会站一个机器人为你切菜，客厅里走一个机器人帮你倒水，甚至楼梯间还有一个“钢铁小助手”提起你的快递，你可能会觉得这是科幻电影里才有的场景。这些“未来的助手”，其实已经在某些汽车工厂里“长出骨骼”，甚至开始学会走路了。新能源车的技术革命正在悄然催生一场新变革——把汽车上的零部件、算法、甚至整条生产线的经验都直接移植到机器人身上。这种“跨界融合”会给我们的生活带来怎样的颠覆...[详细]