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54LS132/BDAJC

产品描述LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小71KB,共3页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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54LS132/BDAJC概述

LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14

54LS132/BDAJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL14,.3
针数14
Reach Compliance Codeunknown
Base Number Matches1

54LS132/BDAJC相似产品对比

54LS132/BDAJC 54LS132/BCAJC 54LS132M/B2AJC
描述 LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERDIP-14 LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 DFP DIP QLCC
包装说明 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3 QCCN, LCC20,.35SQ
针数 14 14 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
Base Number Matches 1 1 1
系列 - LS LS
JESD-30 代码 - R-GDIP-T14 S-CQCC-N20
JESD-609代码 - e0 e0
长度 - 19.495 mm 8.885 mm
负载电容(CL) - 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 - NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) - 0.004 A 0.004 A
功能数量 - 4 4
输入次数 - 2 2
端子数量 - 14 20
最高工作温度 - 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C
封装主体材料 - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 - DIP QCCN
封装等效代码 - DIP14,.3 LCC20,.35SQ
封装形状 - RECTANGULAR SQUARE
封装形式 - IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) - 14 mA 14 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup - 22 ns 52 ns
传播延迟(tpd) - 47 ns 47 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 - YES YES
筛选级别 - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 - 5.08 mm 1.9 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V
表面贴装 - NO YES
技术 - TTL TTL
温度等级 - MILITARY MILITARY
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 - 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 7.62 mm 8.885 mm
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