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GD74HCT165D

产品描述Shift Register, 8-Bit, CMOS, PDSO16,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小330KB,共7页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GD74HCT165D概述

Shift Register, 8-Bit, CMOS, PDSO16,

GD74HCT165D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
最大频率@ Nom-Sup21000000 Hz
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

GD74HCT165D相似产品对比

GD74HCT165D GD74HCT165J GD54HCT165J GD74HCT165 GD54HC165J GD74HC165 GD74HC165J GD74HC165D
描述 Shift Register, 8-Bit, CMOS, PDSO16, Shift Register, 8-Bit, CMOS, CDIP16, Shift Register, 8-Bit, CMOS, CDIP16, Shift Register, 8-Bit, CMOS, PDIP16, Shift Register, 8-Bit, CMOS, CDIP16, Shift Register, 8-Bit, CMOS, PDIP16, Shift Register, 8-Bit, CMOS, CDIP16, Shift Register, 8-Bit, CMOS, PDSO16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-XDIP-T16 - - R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 - - e0 e0 e0 e0
最大频率@ Nom-Sup 21000000 Hz 21000000 Hz - - 21000000 Hz 25000000 Hz 25000000 Hz 25000000 Hz
位数 8 8 - - 8 8 8 8
功能数量 1 1 - - 1 1 1 1
端子数量 16 16 - - 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C - - 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - - -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC - - CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP - - DIP DIP DIP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 DIP16,.3 - - DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE - - IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V - - 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO - - NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS - - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE - - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm - - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - - DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 - - LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd
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