GD74HC32D概述

OR Gate, CMOS, PDSO14,

GD74HC32D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OR GATE
最大I（ol）	0.004 A
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	23 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GD74HC32D相似产品对比

	GD74HC32D	GD54HC32J	GD74HC32J	GD74HCT32J	GD74HCT32D	GD54HCT32J	GD74HC32	GD74HCT32
描述	OR Gate, CMOS, PDSO14,	OR Gate, CMOS, CDIP14,	OR Gate, CMOS, CDIP14,	OR Gate, CMOS, CDIP14,	OR Gate, CMOS, PDSO14,	OR Gate, CMOS, CDIP14,	OR Gate, CMOS, PDIP14,	OR Gate, CMOS, PDIP14,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDSO-G14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	SOP14,.25	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	SOP14,.25	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V	5 V	2/6 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	23 ns	27 ns	23 ns	30 ns	30 ns	36 ns	23 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	-	-	-	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd

推荐资源

protel封装总结: 在网上找到的protel的封装总结，并归纳了一下。希望能对大家有所帮助。...; fengxin PCB设计

MSP430的 IO引脚设置为输入，可是接收霍尔传感器的输出信号，芯片端信号并不切换。: MSP430的 IO引脚P2.0,P2.2与P2.6设置为输入，可是接收霍尔传感器的输出信号，在程序运行以后，手动旋转电机（已经测试过电机的霍尔元件，是120度安装方式）但是芯片端信号并不切换。导致电机运 ......; Scaler-y 微控制器 MCU

6678 UART 波特率分频因子设置: divider = (Uint32)((float)(pUARTCfg->DSP_Core_Speed_Hz)/ (float)(pUARTCfg->baudRate * 6 * osmFactor)+0.5f); baudRate * 6 * osmFactor为什么还要乘6，芯片手册上没有乘6，这个是什么 ......; liangjun DSP 与 ARM 处理器

LED过温度保护电路设计: LED过温度保护电路设计...; lorant 模拟电子

HTKBOOK: HTK的手册,用于HMM语音方面的。...; kingmooth DSP 与 ARM 处理器

请教关于看门狗: MSP430F4XX User's Guide上有这么一句： When using the WDT in the watchdog mode, the WDTIFG flag sources a reset vector interrupt. The WDTIFG can be used by the reset int ......; zhangwenyi 微控制器 MCU

调查称98%平板电脑使用ARM芯片

美国市场研究公司TownHall Research分析师杰米·汤森(Jamie Townsend)从ABI Research那里摘取了平板电脑市场现状的一些最新数据，他的结论是：在平板电脑的世界，苹果iPad和ARM处理器是绝对的主宰。 100%带有Wi-Fi功能汤森在报告中写到：“平板电脑从本质上讲属于连接设备，ABI称WiFi是平板电脑的基本要求之一，我们相信WiFi将继续成为主流...[详细]
基于AS3990芯片的UHF手持读写器设计

1.引言无线射频技术 RFID(radio frequency identification)是20 世纪90 年代兴起的一种非接触的自动识别技术，利用其射频信号空间传播的特性——通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递，并通过所传递的信息来实现对被识别物体的自动识别。识别过程不需要物理接触，不需要人工管理即可完成标签信息的写入和读取。采用RFID 技术，可以一次性实现对多个目标以...[详细]
基于PIC16F628单片机的CM402型高速贴片机控制系统改造设计与实现

引言随着表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）的不断优化及贴片元器件制作工艺的迅速发展，贴片机在电子制造业中的应用日益突出。CM402型高速贴片机是由日本松下公司研发和生产，针对某些特定工件、按特定工序进行批量加工的专用设备。根据笔者为期两周的现场调查和论证，传统CM402型高速贴片机在拼接料生产过程中，若出现拼接料检知停止时，停机扫料的时间将影响到生产...[详细]
汽车排放气体流量分析仪设计

1、引言汽车污染是当前人们最为关心和急需解决的重要课题之一。作为汽车排气污染物的检测的重要方法,简易瞬态工况法（VMAS法，IG法）可以统计排放总质量，监控车辆的真实排放情况，设备成本不高，测量比较准确，与新车认证检测结果具有相关性，可以检测NO相关因子等一系列优点，成为人们研究的热点。VMAS（Vehicle Mass Analysis System）检测方法在美国和欧洲都有很好的应用基础，...[详细]
FPGA为车用微控制器提升设计灵活性

在汽车电子中广为采用的微控制器(MCU)正快速面临时间和成本的压力。使用MCU的主要优势一直以来都是‘创造具有高性价比的高阶系统整合’。然而，在此一优势之下，有一些与元件本身相关的潜在成本是超乎于其单价水平的。例如，若选用的元件无法创造所需特性，则必须增加外部逻辑、软体或其它整合元件。再者，目前汽车终端市场对于需求的变化屡见不鲜，以至MCU很快就变得不适用;许多具有专门特性以及固定专用介面...[详细]
用51单片机设计电动车跷跷板

1.引言本设计为参加电子设计竞赛而作，较好地解决了电动车在跷跷板上的运行和控制问题，系统结构比较简单，控制比较准确。 2.系统方案设计、比较与论证根据题目的基本要求，设计任务主要完成电动车在规定时间内按规定路径稳定行驶，并能具有保持平衡功能，同时对行程中的有关数据进行处理显示。为完成相应功能，系统可以划分为以下几个基本模块：电动机驱动模块、寻迹线探测模块、平衡状态检测模块、信息显示...[详细]
如何选择嵌入式系统中的视觉处理技术

随着功能越来越强大的处理器、图像传感器、存储器和其他半导体器件以及相关算法的出现，可以在多种嵌入式系统中实现计算机视觉功能，通过视频输入来分析周围环境。微软的Kinect游戏控制器和Mobileye的辅助驾驶系统等产品都非常重视嵌入式视觉技术的发展潜力。结果，很多嵌入式系统设计人员开始思考如何实现嵌入式视觉功能。本文研究嵌入式视觉的发展机遇，对比实现这一技术的各种处理器选择，介绍帮助工程师在...[详细]
亚马逊手机正在测试今年或明年年初量产

亚马逊做手机这个消息大家这几周应该早听到了。这不，连美国最知名的华尔街日报都开始为期造势了。华尔街日报也得到确切的消息，亚马逊正在测试其手机。亚马逊手机今年年底或明年年初量产(图片引自theverge) 　　该媒体还得到消息，现在亚马逊正在于亚洲供应商进行磋商，洽谈合作事宜。有可能在今年年末或明年年初进行批量生产。手机的屏幕大概在4吋到5吋之间。这无疑又是一部大屏手机。亚马逊手...[详细]
解析LED点阵屏设计中蓝牙技术的应用案例

本文设计一种内容更新便捷、可扩展、低价格的点阵LED 文字显示屏。降低成本的途径是 ①用几乎人人都有的手机的蓝牙数据传输功能进行LED 显示内容的更新，免去专业上位机软件和控制卡的成本，操作也更简单; ②单次显示内容在5 ~ 30 个汉字或英文字母，因为显示内容较少，就可实现扩展电路的简单化。 1 系统设计方案 1. 1 系统组成系统由带蓝牙功能的智能手机和LED 显示屏组成。其中，...[详细]
汽车仪表板照明需要具有丰富功能的开关稳压器

　　电子系统处于汽车电源总线上不同的位置，因此经常需要在非常严格的电源要求下运作。其中包括负载突降、冷车发动、轻负载时非常低的功耗和低噪声工作。另外，宽工作电压范围，加上高瞬态电压和大范围温度偏移等要求使电子系统的设计更加复杂。雪上加霜的是，性能要求还在不断提高。系统的不同部分要求有多种电源电压。一般的导航系统可能有6个或更多不同的电源，如8V、5V、3.3V、2.5V、1.8V和1.5V。同时，...[详细]
英飞凌推出射频功率LDMOS晶体管

2012年7月11日，德国纽必堡讯——英飞凌科技推出用于商业航空电子设备和雷达系统的脉冲应用和其他类型工业放大器的高功率晶体管。基于全新的50V LDMOS工艺技术，全新推出的器件具备高能效、适用于小型化系统设计的高功率密度和称雄业界的可靠性。　　 PTVA家族的首批产品包括两套成对的驱动和输出晶体管——具备400W和500W输出功率，适用于L频段和UHF频段雷达系统——和一个适用于965 M...[详细]
科锐推出突破性 GaN基固态放大器平台

2012年7月11日，中国上海讯 — 科锐公司（Nasdaq: CREE）宣布推出具有革新性功率与带宽性能的全新Ku波段40V、0.25微米碳化硅衬底氮化镓基（GaN-on-SiC）裸芯片产品系列。该创新型产品系列能够使得固态放大器替代行波管，从而提高效率和可靠性。科锐无线射频销售与市场总监 Tom Dekker 表示：“与同频率范围的 GaAs 晶体管相比，科锐0.25微米GaN HEMT...[详细]
基于单片机的超声测距报警系统设计方案

　　随着智能建筑安防系统要求的不断完善和人们安全防范意识的不断提高，室内防盗已逐渐引起人们的　　注意。针对这种情况，本文设计了一种可用于室内防盗的超声测距报警系统。虽然与常用于军事或特殊工业的雷达和激光相比，超声波在稳定性和精准度上存在一定差距，但它在某些方面也具有优势，如价格低廉，设计简单，受外界环境的影响较小等。近几年随着微处理器的快速发展，超声波测距装置在其检测精度、手段和应用范围上都有了很...[详细]
基于ARM嵌入式IPCamera的设计与实现

0 前言随着社会的发展，人们对安全防范工作日益重视，监控产品也从以前只在重要单位使用发展到各个领域都在应用。监控产品的技术也从模拟向数字和网络技术发展。网络监控产品使用较多的是硬盘录像机，但价格比较高。有些场合对监控的要求并不高，也不需要录像，但有时又要在远程了解一下当地的画面，这时就希望使用一种低价的，又能实现远程操作的监控产品。所以就计划设计IPCamera（网络照相机），它能够接受网络...[详细]
现场总线技术在轧钢在线测试系统的应用

1、引言　　钢材轧制前对钢坯出炉温度进行检测是保证轧钢质量的一项重要措施。传统的人工测试难以保证产品质量，生产效率较低，实现轧钢在线的温度和支数自动测量具有重要意义。由于轧钢线距离远，采用现场总线网络结构可有效降低系统造价。现场总线是一种应用于工业控制的计算机网络，完备的网络系统支持7层协议，如lonworks和profibus，这种网络可以通过网关和INTER...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多