GD74HC245J概述

Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,

GD74HC245J规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown
控制类型	COMMON CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL
JESD-30 代码	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0
最大I（ol）	0.006 A
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	23 ns
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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GD74HC245J相似产品对比

	GD74HC245J	GD74HC245D	GD74HC245	GD74HCT245	GD74HCT245D	GD54HC245J	GD74HCT245J	GD54HCT245J
描述	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20,	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDIP20,	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDIP20,	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20,	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
控制类型	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL
JESD-30 代码	R-XDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
位数	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3	DIP20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V	2/6 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	23 ns	23 ns	23 ns	29 ns	29 ns	45 ns	29 ns	45 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-

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