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1 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨询昨日表示，考虑到此轮新机不堪存储成本压力而进行终端售价调涨的影响，智能手机生产规模将于 2026Q2 开始明显走弱，主要生产计划调整将落在 Q2、Q3 这两个季度，同时不排除部分品牌从一季度末就提前开始收敛后续生产计划。 机构表示，尽管多数智能手机品牌对市场前景保持保守态度，部分品牌甚至开始着手下修全年生产目标，但在内存采购上各企业并未同步减速...[详细]
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Bourns 推出全新热跳线芯片系列 以紧凑尺寸实现高效散热表现Bourns ® BTJ 系列热跳线芯片具备高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命 2026年1月13日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新 BTJ 系列热跳线芯片，专为在紧凑外型中提供高效散热而设计。 这些独特的组件兼具高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长...[详细]
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“物理AI的ChatGPT时刻已经到来。”黄仁勋在CES 2026上说出这样一句话。随着AI的从“认知与生成”层面，涌向“理解与行动”的深水区，我们不仅需要更多的算力，也需要更多的模型和软件。 在本届CES上，英伟达发布的大量的产品。这些产品都是什么，具体有什么功用？本文将详细总结。 自动驾驶车辆 ， 物理AI 的第三类 机器人 “物理AI和机器人技术将成为最大的消费领域，未...[详细]
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根据盖世汽车研究院数据，2025年1–11月，国内ADAS供应链格局加速重构：从激光雷达、前视摄像头到自动泊车、高精定位，自主供应商的存在感显著提升，不仅在单一品类中实现份额突破，更在多个关键环节形成“国产主导”的态势。这组榜单既反映出自主供应链在技术与产能层面的快速成熟，也表明国内智能辅助驾驶产业的“硬件自主化”已全面进入加速阶段。 空气悬架供应商装机量排行榜 拓普集团，2025年1-...[详细]
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当前，汽车电子行业正加速向“电动化、智能化、网联化、共享化”的“四化”方向演进。在此背景下，“个性化与差异化”正成为另一重要趋势：用户期望汽车能像智能手机一样，实现功能的持续迭代，这将进一步推动整车架构由“硬件主导”逐步转向“软件定义”。在2025年DVN上海国际汽车照明研讨会上， 安森美 （onsemi）资深专家张青，分享了在软件定义汽车时代中前照灯系统的创新思路与解决方案。 ...[详细]
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在全球制造业迈向个性化、柔性化、智能化的浪潮中，中国市场早已不是单纯的“世界工厂”，而是跨国企业（MNC）最前沿的创新试验场和“健身房”。这里汇聚了全球最复杂的柔性生产线、响应速度最快的供应链网络，以及在激烈竞争中淬炼出的卓越运营智慧。然而， 一个普遍的悖论横亘在众多在华外企工厂面前：生产端已迈入 2025 年的智能制造水平，支撑体系却仍停留在 2015 年的传统 IT 架构。 当中国市场“...[详细]
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新推出的STM32MP21 MPU搭载强大的处理引擎和稳健的安全架构 专为STM32MP2系列设计的新型高性价比STPMIC2L电源管理配套芯片 STM32开发生态系统，包含OpenSTLinux操作系统 2026 年 1 月 12 日，中国—— 意法半导体推出了STM32MP21 微处理器 (MPU) 。新产品面向智能工厂、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式边缘应用，整合先进的处...[详细]
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Panasonic元件以可靠的48VDC基础架构为生成式AI数据中心提供动力 （图源：IM Imagery/stock.adobe.com) 生成式人工智能 (GenAI) 已成必然趋势，它正不断推高数据中心的能耗水平。 数据中心运营成本本就深受电费账单影响， 因此用电量的激增使得数据中心电力管理中的能效问题变得愈发重要。 随着数据中心试图确保收入流超过其运营成本，系统持续运行时间的...[详细]
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一、什么是AMP？为什么重要？ AMP（Asymmetric Multi-Processing）非对称多处理架构，允许单个芯片的不同核心运行不同的或裸机程序。相比传统的SMP（对称多处理），AMP具有独特优势。 核心特性： 异构运算：不同核心运行最适合的操作系统，如处理复杂应用，保障实时任务； 资源隔离：各核心拥有独立内存空间，避免资源冲突； 灵活：通过共享内存...[详细]
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Flex Power Modules已将其产品制造扩展到欧洲，在奥地利阿尔特霍芬的Flex工厂设立新的生产基地。 此举将提高Flex Power Modules的电源模块产能，助力其更快速、更高效地响应AI数据中心客户快速增长的需求。 此次业务扩展是为了支持AI数据中心嵌入式电源产品的生产，反映出业内对于高密度、高效电源解决方案的持续增长的需求，以应对高耗电AI计算领域显著的供电与散热挑战。...[详细]
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12 月 16 日消息，据彭博社报道，美国激光雷达传感器制造商 Luminar Technologies Inc 在失去与瑞典汽车制造商沃尔沃汽车公司（Volvo Car AB）的合同后不久便申请了破产。 这家位于奥兰多的公司于当地时间周一在美国得克萨斯州南区申请了第 11 章破产保护。在其提交的破产请愿书中，列出的资产介于 1 亿至 5 亿美元之间，负债则介于 5 亿至 10 亿美元之间。 在...[详细]
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【2025年12月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况，结果证明 其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经济高效的...[详细]
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据外媒报道，美国Drako Tech正式发布DriveOS™ HyperSafety，这是汽车行业首个单电子控制单元（ECU）的硬实时汽车操作系统。 Drako DriveOS平台于2015年推出，已在Drako GTE和Drako Dragon等高性能车型上得到了实际验证。该平台将车辆所有子系统，包括控制系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）及数字座舱，整合至单一标准PC中，从而显著降低成本、...[详细]
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随着精准医疗、可穿戴健康监测技术的快速发展，生物电势（如脑电 EEG、心电 ECG）采集对模数转换（ADC）芯片的性能提出严苛要求。 生物医疗信号普遍具有微弱幅度、低频特性及易受工频干扰等特点，同时设备面临小型化、低功耗、多通道适配等开发挑战 。芯佰微CBM24AD99Q 作为专为脑电图和生物电势测量设计的低噪声 24 位 ADC 芯片，以“精准采集 + 高度集成 + 灵活适配”为核心，对抗传统...[详细]
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12月17日，芯片级调频连续波（FMCW）激光雷达供应商Voyant Photonics发布其Helium™全固态激光雷达传感器和模块平台。该解决方案基于硅光子芯片，采用突破性架构，旨在为工业自动化、机器人、移动自主等应用领域提供前所未有的性能、可靠性和集成性。 图片来源： Voyant Photonics Helium采用Voyant专有的光子集成电路（PIC）平台，兼具相机般的简洁性...[详细]
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