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无论是学习哪一种处理器,首先需要明确的就是这种处理器的寄存器以及工作模式。 ARM有37个寄存器,其中31个通用寄存器,6个状态寄存器。 这里尤其要注意区别的是ARM自身寄存器和它的一些外设的寄存器的区别。 ARM自身是统一架构的,也就意味着37个寄存器无论在哪个公司的芯片里面都会出现。但是各家公司会对ARM进行外设的扩展,所以就出现了好多外设寄存器,一定要与这37个寄存器区别开来!!...[详细]
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0 引言 传统数字滤波器硬件的实现主要采用专用集成电路(ASIC)和数字信号处理器(DSP)来实现。FPGA内部的功能块中采用了SRAM的查找表(lo-ok up table,LUT)结构,这种结构特别适用于并行处理结构,相对于传统方法来说,其并行度和扩展性都很好,它逐渐成为构造可编程高性能算法结构的新选择。 分布式算法是一种适合FPGA设计的乘加运算,由于FPGA中硬件乘法器资源有限,...[详细]
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索尼智能手机Xperia go ST27i是一款时尚运动型智能手机,不仅具备典型日系风格的外部造型,并加入强大的三防特点。而3.5寸的电容屏,搭配1GHz双核处理器,并承载512MBRAM 以及8GB ROM,使小巧的它更具魅力。大家是否和我一样,想看看这美丽外表下,有着怎样的坚强?那就跟着小编一起来吧!
小编带着 索尼ST27i ( 参数 报价 论坛...[详细]
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虽然对WP7.X不感冒,但是对WP的带来三星还是表现出了相当大的兴趣。而现在就有媒体从三星服务器上的一份用户Da1L1设置文件发现了一款型号为SGH-i687终端。 有消息称,这款SGH-i687将会是Focus 2(SGH-i667)的升级版即Focus 3,其内置有IE10浏览器,运行的是的WP8系统,不过配备的仅是一块480×800像素触摸屏。
此外,还有消息人士爆料称,...[详细]
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SEMI 的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演讲中表示,首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。 Dieseldorff 预测,2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估,届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。 2007和2017年开始运转或开始生产的晶...[详细]
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继去年北京三网融合方案获批之后,北京有线电视网络运营商与电信运营商的双向进入实质破局。7月6日,中国网络电视台、北京电视台、北京联通(微博)在北京正式签署IPTV业务合作协议,北京的IPTV业务即将按照国家三网融合和IPTV建设和管理的相关政策要求正式展开。 据了解,协议约定,中国网络电视台和北京电视台主要负责IPTV业务中内容的集成和播控平台的建设,北京联通主要负责IPTV传输分发网络的建设...[详细]
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【2012年7月11日】通信和工业应用模拟接口零部件主要供应商Avago Technologies (Nasdaq: AVGO),今天宣布推出新系列光学隔离电压传感器产品,这个系列为业内第一个采用特别面向电压感应优化Sigma-Delta调制技术的光隔离放大器产品,目标应用包括常见于电机驱动、开关电源和可再生能源系统中电子功率转换系统的电压感应,以及IGBT模块中NTC热敏电阻隔离的传感器接口,...[详细]
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在上期连载中,我们已将C语言的一些基本知识通过表1~表3列出,希望初学者加强对上述表格内容的记忆,在编制C语言程序时,逐步学会其使用,直到灵活应用。下面继续介绍C语言中的循环语句及其应用。 3.for语句 for语句在前面的程序实例中已使用过一次。这里作进一步介绍。 一般形式: 说明语句; for(初始化条件;条件表达式;自增量++) 执行语句; 运...[详细]
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AD8205是美国 模拟 器件公司推出的一种单电源高性能差分 放大器 ,典型单电源供电电压为5V,其共模电压输入范围为-2~65V,可以耐受-5~+70V的输入共模电压,适用于高共模电压情况下检测小差分电压的工业设备中。它的增益固定为50V/V,工作温度范围为-40~+125℃,失调电压温漂小于15mV/℃,增益温漂小于30ppm/℃(环境温度可高达125℃),在整个规定温度范围内具有优良的...[详细]
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为了确保自己未来的成功,以希捷和西部数据为首的硬盘厂商们正在寻求产品多样化的出路,加大对面向云计算及社交领域的存储解决方案的投资。
整体HDD产业的营业收入与利润目前远高于2011年10月泰国发生洪灾的时候,面对产品同质商品化与面密度不断增长挑战的HDD厂商,得到了喘息机会。希捷与西部数据的毛利率与营业利润率最近两个季度大幅上升,自去年上半年以来提高了一倍以上。希捷与西部数据是三大硬盘厂商中...[详细]
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1 引言
PROFIBUS是一种国际化、开放式、不依赖于设备生产商的现场总线标准。广泛适用于制造业自动化、流程工业自动化和楼宇、交通、电力等其他领域自动化。PROFIBUS由三个兼容部分组成,即PROFIBUS-DP(Decentralized Periphery)、PROFIBUS-PA(Process Automation)、PROFIBUS-FMS(Fieldbus Me...[详细]
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邯钢4#高炉自1993年投产至今,外部设备严重老化,热风炉原有的PLC控制系统TDC3000也经常出现模板损坏和通讯中断事故,急需改造。考虑到热风炉设备较为分散,而现场总线技术正适合于这种分散的、具有通信接口的现场受控设备的系统,所以决定引入现场总线技术对热风炉进行改造。
现场总线改造方案
1 现场总线
现场总线的概念是随着微电子技术的发展,数字...[详细]
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笔者在最近的另一篇文章(参考:欧洲的未来:振兴电子业仍困难重重)中曾提及,在一片衰弱的以服务为导向欧洲经济体中,德国是少数实力坚强的一员;该国生气蓬勃的汽车产业更反映了这样的现实。
我总认为BMW与Daimler是最强的两大德国汽车集团;部分原因是因为这两家车厂专攻顶级车款,另一个原因是──也是由于其车款被定位为奢侈品──他们总是领先其他车厂,在汽车内不断加入电子内容。而且BMW...[详细]
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如果您的供应链比起主要竞争对手的过程更加复杂,那你的问题可大了!一家制造商及其订单履约过程越简单,就越灵活高效,也能更具有竞争力地协助公司达到目标。
许多人可能没有意识到这一点,然而,全球主要的消费电子巨擘──苹果公司(Apple Inc.)就成功运用了世界上最精简的一种供应链业务。当用户使用苹果公司最成功的产品时,所体验到这种同样简洁的外观和感觉,正反映出该公司为这款产品所提供...[详细]
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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(10)日公布半导体设备资本支出的年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast),预估2012年全球半导体设备营收规模将达到423.8亿美元,2013年将成长至467.1亿美元。
受惠平板电脑、智慧型手机与行动装置等消费性电子商品亮丽表现,半导体设备的采购需求仍将持续。SEMI在报告中指出,2011年半...[详细]