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Automation Extended 依托ABB 成熟可靠的平台，在保障现有投资价值的同时，助力各行业实现分布式控制系统（DCS）的无中断现代化升级 现代化、开放式模块化自动化生态系统，支持先进分析技术、人工智能（AI）与物联网（IoT）的集成应14:56 2026/2/9用，客户可根据自身节奏灵活采用新技术，且无运营风险 基于 “关注点分离” 的架构设计，在保障核心控制系统稳定的同时...[详细]

2月3日，黑莓（BlackBerry）旗下子公司QNX宣布与Haleytek（沃尔沃汽车和亿咖通的合资企业）扩大合作，为沃尔沃汽车即将推出的EX60纯电动SUV打造完全集中式的软件定义音频（SDA）架构。这一合作将助力沃尔沃汽车推进其Superset技术栈战略。该战略旨在将硬件和软件整合到一个可扩展、面向未来的平台中。 图片来源： QNX EX60将搭载沃尔沃汽车全新的SPA3信息娱乐平...[详细]

目前，辅助驾驶正处于由L2+迈向L3的关键阶段，“全天候、全场景、高冗余”的感知能力已成为行业共同追求的目标。作为智能驾驶系统的核心传感器之一，4D毫米波雷达正加速从高端走向主流，规模化上车的前夜已经到来。 据行业权威数据统计，2025年中国乘用车毫米波雷达搭载率已超50%，4D毫米波雷达正成为市场焦点。伴随AEB等新国标落地，传统3D雷达在远距离、精细化识别场景中面临挑战，而4D毫米波雷达...[详细]

商业与技术洞察公司 Gartner发布2026年网络安全重要趋势 ，并表示推动这些趋势形成的因素包括人工智能（AI）的无序发展、地缘政治紧张局势、监管环境的波动和日益加剧的威胁态势。 Gartner研究总监Alex Michaels表示：“今年，随着这些因素的交织叠加，网络安全领导者正身处未知的挑战领域，网络安全团队在持续变化的环境中迎来能力极限的考验。因此，企业必须在网络风险管理、弹性建设...[详细]

2月5日消息，据报道，日前，梅赛德斯奔驰（中国）汽车销售公司与北京奔驰汽车公司向国家市场监督管理总局备案召回计划，决定召回共计54辆存在安全隐患的进口及国产汽车。 本次召回分为两个批次，对应不同召回编号。 召回编号S2026M0010V涉及1辆生产日期为2020年11月16日的进口B 200汽车。 召回编号S2026M0011V涵盖53辆生产日期在2020年4月22日至2021年10月29日期间...[详细]

2 月 4 日消息，台媒《电子时报》1 月 29 日报道称，台积电近期作出上调 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 异构集成技术产品目标的决定，对此前的先进封装产能规划进行调整，计划中的部分其它生产线也将改为 CoWoS。 促使台积电调整先进封装领域规划的主要原因无疑还是依赖 CoWoS 技术的高阶 AI 芯片需求旺盛，最大客户英伟达自不必谈，AI ASIC 的产能也正加速增长。有...[详细]

【中国上海，2026年2月3日】— 全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）与迅达科技（TTM Technologies，Inc. ）合作举办的第九届IPC亚洲实习生项目近日圆满收官。 本届项目首次引入AI智造与仿真技术课题，实习生在数月的实践中产出两项可直接落地的自动化技术成果，并通过团队验收与试运行验证，为企业关键流程提效与工程能力沉淀提供了可落地参考。 聚焦真实业务场景，培养面向产...[详细]

随着中国乘用车智能辅助驾驶持续向纵深发展，智驾芯片市场正呈现出清晰的分层演进路径： 一方面，低阶ADAS计算平台保持稳定出货，构成行业的“基本盘”；另一方面，城区NOA进入规模化落地阶段，推动中高算力计算平台加速放量，成为新的增长引擎。 01 低阶ADAS：智驾计算平台头部优势集中 2025年中国市场（不含进出口）前装标配前视一体机的车型交付总量为892.45万辆，渗透...[详细]

2月1日消息，最近半年内存、闪存价格涨上天了，消费者和终端厂商叫苦连天，然而上游的存储芯片厂商业绩坐火箭一样爆发，利润都是几倍的增长。 不论哪种芯片，韩国都是全球产能最大的，三星、SK海力士两家就控制了全球大部分内存及闪存产能，这次的大涨价也让韩国出现了国运级的出口爆发。 今年1月份韩国半导体出口超过了205亿美元，这是韩国连续第二个月出口超过200亿美元，同比增长了103%。 考虑到今年全年内...[详细]

1 月 29 日消息，埃隆 · 马斯克在特斯拉 2025Q4 财报电话会议上表示，芯片产能很可能会成为限制特斯拉未来中期（3~4 年）增长的瓶颈，其从台积电、三星电子、美光等芯片供应商处获得的数据显示外部产能不足以满足需求。 这意味着特斯拉很有必要建设一座自有的 TerraFab 超大型晶圆厂。这座设想中的晶圆厂将整合逻辑制程、存储半导体、先进封装等多个相对独立的环节，实现先进芯片制造全流程集成...[详细]

1月29日消息，今日，清华大学、北京大学等机构合作研发的全柔性人工智能芯片研究成果正式发表于国际顶级期刊《自然》（Nature），宣布成功研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，为可穿戴健康监测、柔性机器人及脑机接口等场景提供核心计算支撑。 在人工智能与物联网深度融合背景下，传统硅基刚性芯片难以贴合人体曲面或复杂设备表面，而现有柔性处理器普遍受限于低工作频率、高能耗与并行计算能力不足。 F...[详细]

新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、 快速响应并延长电池寿命，适用于电池供电的智能电子产品。 伊利诺伊州罗斯蒙特，2026年1月27日 - Littelfuse公司 是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 公司今天宣布推出两款新一代 全极磁性开关： LF21173TMR 和 LF2117...[详细]

被誉为全球科技产业“年度风向标”的国际消费电子展 (CES 2026) 已于当地时间 1 月 9 日在拉斯维加斯会议中心落幕。本届展会超 4000 家企业参展，其中智能汽车技术作为核心赛道，L3 及以上级别自动驾驶等创新成果集中亮相。 半导体巨头 TI（Texas Instruments，德州仪器）携重磅新品、清晰战略布局亮相 CES 2026。它聚焦汽车电子核心领域，以“技术赋能全场景智能...[详细]

从2019年布局栅极驱动产品线，到2020年初推出首款驱动芯片，短短数年时间，纳芯微在该领域便实现了跨越式发展。 在芯片市场竞争日趋白热化的背景下，纳芯微之所以能脱颖而出，既得益于行业发展的东风，更源于自身在技术、产品、市场布局等多方面的核心竞争力。日前，纳芯微技术市场经理庞家华就栅极驱动相关问题展开深度解读，不仅看到了纳芯微在产品上的创新力，更揭示了企业快速成长的底层逻辑。 锚定核心市...[详细]

更智能的传感器 在物联网时代，传感架构的分布式特性与设备联网集成需求，正推动传感系统向智能化方向演进。系统内传感器通常使用模拟或数字串行接口将数据发送到主机微控制器或微处理器。 数据预处理或过滤操作都在主机上完成。物联网设备为接入无线/有线网络，通常会内置微控制器来管理网络访问。该处理核心可提供额外算力，用于处理安全传输、数据预处理及过滤功能，使物联网兼容传感器升级为智能传感器。 ...[详细]