GD74HC160D概述

Decade Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDSO16,

GD74HC160D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown
计数方向	UP
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
负载/预设输入	YES
逻辑集成电路类型	DECADE COUNTER
最大频率@ Nom-Sup	25000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
工作模式	SYNCHRONOUS
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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GD74HC160D相似产品对比

	GD74HC160D	GD54HC160J	GD74HCT160D	GD54HCT160J	GD74HC160J	GD74HCT160J	GD74HC160	GD74HCT160
描述	Decade Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDSO16,	Decade Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16,	Decade Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDSO16,	Decade Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16,	Decade Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16,	Decade Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16,	Decade Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDIP16,	Decade Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDIP16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
计数方向	UP	-	UP	UP	UP	UP	UP	UP
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	-	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
负载/预设输入	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
逻辑集成电路类型	DECADE COUNTER	-	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER
最大频率@ Nom-Sup	25000000 Hz	-	13000000 Hz	11000000 Hz	25000000 Hz	13000000 Hz	25000000 Hz	-
最大I（ol）	0.004 A	-	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
功能数量	1	-	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	-	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	-	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	SOP16,.25	-	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	2/6 V	-	5 V	5 V	2/6 V	5 V	2/6 V	5 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	-	YES	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	-	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd

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