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GD74HCT112

产品描述J-K Flip-Flop, 2-Func, Negative Edge Triggered, CMOS, PDIP16,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小277KB,共6页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GD74HCT112概述

J-K Flip-Flop, 2-Func, Negative Edge Triggered, CMOS, PDIP16,

GD74HCT112规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup22000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
功能数量2
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型NEGATIVE EDGE
Base Number Matches1

GD74HCT112相似产品对比

GD74HCT112 GD74HCT112D GD74HCT112J GD74HC112J GD74HC112 GD54HCT112J GD54HC112J GD74HC112D
描述 J-K Flip-Flop, 2-Func, Negative Edge Triggered, CMOS, PDIP16, J-K Flip-Flop, 2-Func, Negative Edge Triggered, CMOS, PDSO16, J-K Flip-Flop, 2-Func, Negative Edge Triggered, CMOS, CDIP16, J-K Flip-Flop, 2-Func, Negative Edge Triggered, CMOS, CDIP16, J-K Flip-Flop, 2-Func, Negative Edge Triggered, CMOS, PDIP16, J-K Flip-Flop, 2-Func, Negative Edge Triggered, CMOS, CDIP16, J-K Flip-Flop, 2-Func, Negative Edge Triggered, CMOS, CDIP16, J-K Flip-Flop, 2-Func, Negative Edge Triggered, CMOS, PDSO16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP DIP DIP DIP DIP SOP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 2/6 V 2/6 V 5 V 2/6 V 2/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES NO NO NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE
最大频率@ Nom-Sup 22000000 Hz 22000000 Hz 22000000 Hz 25000000 Hz 25000000 Hz 18000000 Hz 20000000 Hz -
厂商名称 - - - LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd

 
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