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GD74HCT137D

产品描述Decoder/Driver, CMOS, PDSO16,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小222KB,共5页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GD74HCT137D概述

Decoder/Driver, CMOS, PDSO16,

GD74HCT137D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.004 A
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup50 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

GD74HCT137D相似产品对比

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描述 Decoder/Driver, CMOS, PDSO16, Decoder/Driver, CMOS, CDIP16, Decoder/Driver, CMOS, PDIP16, Decoder/Driver, CMOS, CDIP16, Decoder/Driver, CMOS, CDIP16, Decoder/Driver, CMOS, CDIP16, Decoder/Driver, CMOS, PDSO16, Decoder/Driver, CMOS, PDIP16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP DIP DIP DIP SOP DIP
封装等效代码 SOP16,.25 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 5 V 2/6 V 5 V 5 V 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 50 ns 55 ns 50 ns 50 ns 61 ns 45 ns 45 ns 45 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO NO NO NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
包装说明 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 -
厂商名称 - LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd
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