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54F676/B3A

产品描述Shift Register, 16-Bit, TTL, CQCC28,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小136KB,共5页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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54F676/B3A概述

Shift Register, 16-Bit, TTL, CQCC28,

54F676/B3A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCN, LCC28,.45SQ
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-XQCC-N28
JESD-609代码e0
位数16
功能数量1
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC28,.45SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

54F676/B3A相似产品对比

54F676/B3A 54F676/BLA
描述 Shift Register, 16-Bit, TTL, CQCC28, Shift Register, 16-Bit, TTL, CDFP24,
包装说明 QCCN, LCC28,.45SQ DFP, FL24,.4
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-XQCC-N28 R-XDFP-F24
位数 16 16
功能数量 1 1
端子数量 28 24
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN DFP
封装等效代码 LCC28,.45SQ FL24,.4
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL
Base Number Matches 1 1
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