54LS73AM/B2AJC,54LS73AM/B2AJC pdf中文资料,54LS73AM/B2AJC引脚图,54LS73AM/B2AJC电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 54LS73AM/B2AJC

54LS73AM/B2AJC: 产品描述LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小110KB，共5页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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54LS73AM/B2AJC概述

LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

54LS73AM/B2AJC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	LS
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0
长度	8.885 mm
负载电容（CL）	15 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	25000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
位数	2
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	8 mA
传播延迟（tpd）	37 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	NEGATIVE EDGE
宽度	8.885 mm
最小 fmax	30 MHz
Base Number Matches	1

54LS73AM/B2AJC相似产品对比

	54LS73AM/B2AJC	54LS73A/BDAJC	54LS73A/BCAJC
描述	LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	J-K Flip-Flop, LS Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, TTL, CDFP14, CERAMIC, FP-14	LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, CERDIP-14
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL14,.3	DIP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
系列	LS	LS	LS
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-GDFP-F14	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	8.885 mm	9.65 mm	19.495 mm
负载电容（CL）	15 pF	15 pF	15 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP
位数	2	2	2
功能数量	2	2	2
端子数量	20	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	DFP	DIP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大电源电流（ICC）	8 mA	8 mA	8 mA
传播延迟（tpd）	37 ns	37 ns	37 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.9 mm	2.15 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO
技术	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE
宽度	8.885 mm	6.415 mm	7.62 mm
最小 fmax	30 MHz	30 MHz	30 MHz
Base Number Matches	1	1	1
零件包装代码	QLCC	-	DIP
针数	20	-	14
最大频率@ Nom-Sup	25000000 Hz	25000000 Hz	-
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	-
封装等效代码	LCC20,.35SQ	FL14,.3	-
电源	5 V	5 V	-
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	-

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