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物位测量是工业生产中一项重的生产数据，尤其是在火力发电厂的煤粉仓、石灰石粉仓、灰库、脱硫系统脱水仓等的物位测量更是当今物位制造厂商共同面临的难题之一，因为生产现场的工况条件较为复杂，各种物理参数相互影响制约，对于一些现场参数，比如温度、压力、介电常数、输料的速率的变化规律没有现成的控制模式可参考。所以说，要真正选好型，且设计好、安装好、使用好、维护好物位测量仪表难度并不简单。近年来，随着自动化控制...[详细]

日媒称，在日本政府宣布加强对韩国的出口管制后，韩国政府声明将探讨对抗措施，提到了大型半导体企业SK海力士的工厂有可能停止生产。作为全球半导体制造中心的韩国如果出货延迟，有可能对全球供应造成影响。 据《日本经济新闻》网站7月2日报道，韩国产业通商资源部表示，将采取向世贸组织上诉等必要的措施。该部部长成允模强调，“将把（日本此次采取的措施）作为提...[详细]

长期以来，我国传感器产业化未能受到高度重视，与市场需求和作用不相适应，企业均处于小规模生产阶段，存在工艺老化、结构不合理等问题，缺乏产业化生产的基础条件。核心技术与产品停留在实验室或小批量生产的初级阶段，难以形成和产生规模经济效益。   在国内已有的1700多家企业、大专院校、科研机构中，都有不同程度的研发、小批量生产制造传感器产品。由于非专业型、非主流产品的企业比例较高，产值相对较低，重视程度...[详细]

在大数据与人工智能边缘计算相融合的科技驱动下，一场关于汽车向电动化、网联化、智能化、共享化变革的改变正在发生，智能汽车将逐步走进人们的生活，就像当年手机等移动设备逐渐智能化一样。 目前，汽车产业正经历传统机械结构向电子辅助驾驶乃至 自动驾驶 技术的嬗变，汽车向智能化发展首先会搭载先进的传感器、控制器、执行器等装置，逐步融合现代通信技术与网络技术实现汽车与人、汽车、云端等的智能信息交换及共享，在具...[详细]

集微网消息（文/CrazyTin），日前有外媒爆料称，华为正开发一款全新的平板电脑。这款平板属于华为 MediaPad 系列（国内称 M 系列），而又有外媒在今年 1 月份发布的麒麟 970 内核源代码中发现了一个名为“CMR2”的设备，相信该设备就是这款全新平板。 据悉，“CMR2”将会搭载 10.7 英寸 LCD 屏幕，屏幕由京东方提供，分辨率为 2560 x 1600 。在核心配...[详细]

　　日本是机器人生产、研发和使用大国。，二战后，日本的劳动力不足，从美国购买了大量的机器人来替代人工，后来日本又在这些机器人上进行钻研和改进，从而使本身的机器人产业快速发展起来，而且由于日本的地少人多，人口老龄化严重，长期以来日本对机器人比较重视，特别是在服务机器人和工业机器人方面，都在世界遥遥领先。2013财年，日本政府拨款23.9亿日元，帮助24家企业开发和推广护理机器人。日本还计划至202...[详细]

在过去，快递最后的配送环节基本只能由人去完成，因为需要穿过马路、跨过台阶和花园等复杂的地型才能送达目的地。近几年来，更多的机器人厂商开始推出适应多种地型的交付机器人，以满足电商降低劳动力成本的需求。 机器人要像汽车和行人一样在道路上运行可能还需要一段时间，不过目前可以在一些个别场景进行使用，例如在园区、校区和医疗等场所。欧洲初创公司Starship chnologies已经将其六轮交付...[详细]

灵活的模块化i.MX RT工业驱动开发平台旨在通过提供多电机控制、确定性通信和工业网络安全基础，推动智能、安全的工业物联网应用发展 中国上海——2022年5月25日—— 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，） 宣布推出i.MX RT工业驱动开发平台，该平台是一个综合性的模块化解决方案，融合多种重要技术以推动实现安全 工业物联网（IIoT） 的新时代。平台以 ...[详细]

据BCN报道，日本电子信息技术产业协会 （JEITA）于12月18日在东京召开了发布会，宣布到2030年时全球对5G的需求将达到168.3万亿日元（折合人民币约11万亿元）。其中，“5G数字解决方案”领域需求61.5万亿日元（折合人民币3.94万亿元），“物联网设备”领域需求104.1万亿日元（折合人民币6.66万亿元），“基础设施”领域需求2.8万亿日元（折合人民币2千亿元）。2018年至20...[详细]

摩托罗拉正式推出Moto G22 。提供90Hz屏幕、5,000mAh电池和联发科Helio芯片组等规格。 摩托罗拉Moto G22的售价为169.99欧元(约合188美元)，是唯一一款配备4GB RAM 和64GB 内部存储的变体。智能手机有宇宙黑、珍珠白和冰山蓝三种颜色。 摩托罗拉Moto G22配备6.5英寸 Max Vision 显示屏，具有 HD+(1600 x 720像素)分辨率...[详细]

中国 上海，2024年9月14日—— 全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗）今日宣布，艾迈斯欧司朗携手微型投影模块供应商小象光显在第二十五届中国国际光电博览会（以下简称：CIOE）期间联合发布全新uLED智能投影灯MLP3000。 这款极具创新的uLED智能投影灯由小象设计，采用了艾迈斯欧司朗前沿LED创新技术——EVIYOS® Shape LED，凭借其智能化、高亮度、低功耗的特点，可广泛...[详细]

腾讯科技 林靖东 12月4日编译 据知情人士透露，由于智能手机厂商对成像感应器的需求不断增长，索尼可能会收购瑞萨电子（Renesas Electronics）在日本的一家生产厂以提高其成像感应器的产量。 知情人士称，目前双方仍在进行谈判，尚未达成最终交易。两家公司均拒绝就此事发表评论。 成像感应器是索尼少有的几款比较成功的产品之一，据市场研究公司Techno Systems Researc...[详细]

中国上海，2016年12月29日 - 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 宣布新增了来自领先的电气测试和测量制造商 Fluke公司的新产品，其中包括最新的电气测试仪系列产品。 新产品包括 Fluke 1660系列多功能安装测试仪。新款1660系列产品向用户赋予了更强大的能力，可以按照...[详细]

LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下： 第一步：扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰， 使...[详细]

AI正在快速发展，其动力不仅来源于持续的技术进步，还来自各个行业的需求和要求。随着大型语言模型（LLM）和生成式AI的激增，行业正在努力解决这些基于云的AI应用处理大数据以及训练和部署高级AI模型所需的密集计算能力。如今AI被应用于各种客户端设备中，包括PC和智能手机，以及汽车和工业设备（如机器人和医疗设备）的网络边缘应用中，这些设备在网络边缘较小的语言模型上运行。 莱迪思团队最近与TECH...[详细]