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54HC4046RPDB: 产品描述PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, CDIP16; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小465KB，共7页; 制造商Space Electronics Inc

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54HC4046RPDB概述

PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, CDIP16

54HC4046RPDB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

54HC4046RPDB相似产品对比

	54HC4046RPDB	54HC4046RPDE	54HC4046RPDS
描述	PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, CDIP16	PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, CDIP16	PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, PDIP16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0
端子数量	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	-	38535V;38534K;883S

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