LS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.89 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 39 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 1.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.89 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 54LS373/B2AJC | JM38510/32502B2A | JM38510/32502BRA | JM38510/32502BSA | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | LS SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | Bus Driver, LS Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | Bus Driver, LS Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, TTL, CDIP20, CERDIP-20 | Bus Driver, LS Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, TTL, CDFP20, CERAMIC, FP-20 |
| 包装说明 | QCCN, LCC20,.35SQ | QCCN, | DIP, | DFP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | LS | LS | LS | LS |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | S-CQCC-N20 | R-CDIP-T20 | R-GDFP-F20 |
| 长度 | 8.89 mm | 8.89 mm | 24.515 mm | 12.7 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 | 8 | 4 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 2 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QCCN | QCCN | DIP | DFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | FLATPACK |
| 传播延迟（tpd） | 39 ns | 39 ns | 39 ns | 39 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.9 mm | 1.9 mm | 5.08 mm | 2.16 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 8.89 mm | 8.89 mm | 7.62 mm | 6.475 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 零件包装代码 | QLCC | - | DIP | DFP |
| 针数 | 20 | - | 20 | 20 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
