5962H9653101QCA,5962H9653101QCA pdf中文资料,5962H9653101QCA引脚图,5962H9653101QCA电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 5962H9653101QCA

5962H9653101QCA: 产品描述Buffer, ACT Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP14, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小140KB，共17页; 制造商Cobham PLC

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5962H9653101QCA概述

Buffer, ACT Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP14, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-14

5962H9653101QCA规格参数

参数名称	属性值
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.1.A
系列	ACT
JESD-30 代码	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.43 mm
逻辑集成电路类型	BUFFER
最大I（ol）	0.008 A
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	11 ns
传播延迟（tpd）	11 ns
认证状态	Qualified
施密特触发器	NO
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
总剂量	1M Rad(Si) V
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

5962H9653101QCA相似产品对比

	5962H9653101QCA	5962H9653101VXA	5962H9653101QXA	5962H9653101VCA	5962H9653101VCC	5962H9653101VXC	5962H9653101QCC	5962H9653101QXC
描述	Buffer, ACT Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP14, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-14	Buffer, ACT Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDFP14, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-14	Buffer, ACT Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDFP14, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-14	Buffer, ACT Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP14, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-14	Buffer, ACT Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP14, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-14	Buffer, ACT Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDFP14, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-14	Buffer, ACT Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP14, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-14	Buffer, ACT Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDFP14, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-14
包装说明	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3	SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-14	DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.1.A	3A001.A.1.A	3A001.A.1.A	3A001.A.1.A	3A001.A.1.A	3A001.A.1.A	3A001.A.1.A	3A001.A.1.A
系列	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	R-XDFP-F14	R-XDFP-F14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDFP-F14	R-XDIP-T14	R-XDFP-F14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e4	e4	e4	e4
长度	19.43 mm	9.525 mm	9.525 mm	19.43 mm	19.43 mm	9.525 mm	19.43 mm	9.525 mm
逻辑集成电路类型	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER
最大I（ol）	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
功能数量	6	6	6	6	6	6	6	6
输入次数	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DFP	DFP	DIP	DIP	DFP	DIP	DFP
封装等效代码	DIP14,.3	FL14,.3	FL14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	FL14,.3	DIP14,.3	FL14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns
传播延迟（tpd）	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns
认证状态	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535V;38534K;883S	38535Q/M;38534H;883B	38535V;38534K;883S	38535V;38534K;883S	38535V;38534K;883S	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.08 mm	2.921 mm	2.921 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.921 mm	5.08 mm	2.921 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	GOLD	GOLD	GOLD	GOLD
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
总剂量	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V
宽度	7.62 mm	6.2865 mm	6.2865 mm	7.62 mm	7.62 mm	6.2865 mm	7.62 mm	6.2865 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

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