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5962H9654401QEA

产品描述Decoder/Driver, AC Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小374KB,共24页
制造商Cobham PLC
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5962H9654401QEA概述

Decoder/Driver, AC Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

5962H9654401QEA规格参数

参数名称属性值
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.1.A
系列AC
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.008 A
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup17 ns
传播延迟(tpd)15 ns
认证状态Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class Q
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
总剂量1M Rad(Si) V
Base Number Matches1

5962H9654401QEA相似产品对比

5962H9654401QEA 5962H9654401VEA 5962H9654401VEC 5962H9654401Q9A 5962H9654401QEC 5962H9654401V9A
描述 Decoder/Driver, AC Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 Decoder/Driver, AC Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 Decoder/Driver, AC Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 Decoder/Driver, AC Series, Inverted Output, CMOS, DIE-16 Decoder/Driver, AC Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 Decoder/Driver, AC Series, Inverted Output, CMOS, DIE-16
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIE, DIE OR CHIP DIP, DIP16,.3 DIE, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A
系列 AC AC AC AC AC AC
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-XUUC-N16 R-GDIP-T16 R-XUUC-N16
JESD-609代码 e0 e0 e4 e0 e4 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED
封装代码 DIP DIP DIP DIE DIP DIE
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIE OR CHIP DIP16,.3 DIE OR CHIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE UNCASED CHIP IN-LINE UNCASED CHIP
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 17 ns 17 ns 17 ns 17 ns 17 ns 17 ns
传播延迟(tpd) 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns
认证状态 Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD GOLD TIN LEAD GOLD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL UPPER DUAL UPPER
总剂量 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm -
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