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1. 几个名词 ABI : 可执行文件必须遵守的规范,以在特定执行环境中运行; 单独产生的可重定址的文件必须遵守的规范,以用来链接和执行。 EABI: 适用于嵌入式环境的ABI PCS: 程序调用规范(Procedure Call Standard) AAPCS: PCS for ARM Architecture AAPCS定义了单独编译、单独汇编的程序是如何一起工作的。 Ro...[详细]
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摘要: 随着智能汽车电子电气架构的复杂化,整车电控部件全生命周期管理面临多重挑战:传统基于诊断仪的现场刷写方案存在人工依赖度高、操作效率低的问题,而现有远程升级(OTA)技术则面临车载通信模块分立部署导致的硬件冗余及协议传输效率不足的瓶颈。文章提出一种集成式车载网关(TGW)架构,通过融合传统车载T-BOX(Telematics Box)与车载Gateway 功能,在硬件层面实现模块整合以消除冗...[详细]
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回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法,其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化,形成焊接点。随着技术的发展,焊接设备也在不断升级改良,其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点,也存在各自的局限,所以说哪种更好并不是一个简单的问题,需要从多个角度进行评估。 首先,我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上,增加了导轨系统,使得焊接过程更为自动化,通常可以提...[详细]
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全新一代座舱平台量产进程已经开启,智能座舱市场进入了技术迭代、平台升级的新红利周期。 日前,上汽通用正式宣布,别克高端新能源子品牌“至境”首款智能豪华轿车——别克至境L7将搭载高通8775座舱芯片,预计今年下半年量产落地。 另外最新消息显示,德赛西威第五代智能座舱G10PH已获得理想汽车新项目订单,并受到多家全球顶级主机厂的高度关注。资料显示,该平台可集成4-8B VLA大模型与云端高阶...[详细]
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无论是电动车还是普通的燃油车,对于绝大多数购车者来说,最终的使用成本都是他们最关心的,对于燃油车来说,如何省油是驾驶者最在意的地方,那么对于电动车来说,如何省电就成为了驾驶者最在意的地方,今天我们就来聊聊对于电动车来说怎么开才能更省电。 对于开惯了燃油车的老司机来说,高速巡航状态一定是大家最喜欢的行驶场景了,毕竟在这种情况下车辆的油耗非常低,也许平常一箱油只能跑四五百公里,但是如果全程高速的...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]
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毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%,几乎同比翻倍。 8月21日,速腾聚创发布了中期业绩报告,其中毛利率的增长非常亮眼。 财报显示,速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%, 机器人 及其他为41.5%,毛利率已经连续第6个季度稳步上升。 在电话会上,速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露,在L4全球领域的领先企业中,速腾聚创合作的...[详细]
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8 月 22 日消息,韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称,三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术,力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现,增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。 单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位,而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式(即所谓的 6T 库、7.5T 库)。三星的 ...[详细]
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概述 随着手持语音通信设备越来越流行,它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高,例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下,通话的双方实在难以听清对方所说的话。 此外,不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统,这些系统均易受到背景噪声的影响,假如噪声过大,便会导致系统出现很大的偏差。因此,有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。 本文将解释利用麦...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率,满足关键的运行和安全功能需求 澳大利亚达尔文及美国加州圣何塞, 2025年8月22日讯 –Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件 。与此同时,37支学生队伍已整装待发,将参加于8月24日开始的普利司通世界太阳能挑战赛,穿越澳洲内陆地区。 该套件型号为RDK-85SLR, 采用了PI™公司一款集成Po...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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与云数据库相比,小型计算机是专门为网络边缘的去中心化坚固计算而构建的。通过将应用程序、分析和处理服务移动到更靠近数据生成源的位置,业务运营可以获得改进的实时计算应用程序性能。 l 从奔腾到酷睿i5的可扩展CPU性能 l 智能电源点火管理和CAN总线网络支持 l 无线局域网和广域网LTE连接 l 丰富的I/O可扩展性,包括PoE、PCI、PCIe、COM l 适用于宽工作温度和宽电压输入的坚固...[详细]