NAND Gate, TTL, CDSO14,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-XDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| 54F20/BDA | 54F20/B2A | 54F20/BCA | |
|---|---|---|---|
| 描述 | NAND Gate, TTL, CDSO14, | NAND Gate, TTL, CQCC20, | NAND Gate, TTL, CDIP14, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | QCCN, LCC20,.35SQ | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-XDSO-G14 | S-XQCC-N20 | R-XDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 端子数量 | 14 | 20 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | SOP | QCCN | DIP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | LCC20,.35SQ | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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