54LS76A/BFAJC,54LS76A/BFAJC pdf中文资料,54LS76A/BFAJC引脚图,54LS76A/BFAJC电路-Datasheet-电子工程世界

54LS76A/BFAJC: 产品描述LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小117KB，共5页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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54LS76A/BFAJC概述

LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16

54LS76A/BFAJC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP, FL16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
系列	LS
JESD-30 代码	R-GDFP-F16
JESD-609代码	e0
长度	9.65 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP
位数	2
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	8 mA
传播延迟（tpd）	42 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	2.15 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	NEGATIVE EDGE
宽度	6.415 mm
最小 fmax	25 MHz
Base Number Matches	1

54LS76A/BFAJC相似产品对比

	54LS76A/BFAJC	54LS76AM/B2AJC	54LS76A/BEAJC
描述	LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16	LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	J-K Flip-Flop, LS Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, TTL, CDIP16, CERDIP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DFP	QLCC	DIP
包装说明	DFP, FL16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3
针数	16	20	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
系列	LS	LS	LS
JESD-30 代码	R-GDFP-F16	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	9.65 mm	8.885 mm	19.3 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP
位数	2	2	2
功能数量	2	2	2
端子数量	16	20	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	QCCN	DIP
封装等效代码	FL16,.3	LCC20,.35SQ	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V
最大电源电流（ICC）	8 mA	8 mA	8 mA
传播延迟（tpd）	42 ns	42 ns	42 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	2.15 mm	1.9 mm	4.19 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO
技术	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE
宽度	6.415 mm	8.885 mm	7.62 mm
最小 fmax	25 MHz	25 MHz	25 MHz
Base Number Matches	1	1	1
厂商名称	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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