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5962-8775001FA

产品描述10K SERIES, DUAL 3-INPUT OR/NOR GATE, CDFP16, CERAMIC, FP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小99KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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5962-8775001FA概述

10K SERIES, DUAL 3-INPUT OR/NOR GATE, CDFP16, CERAMIC, FP-16

5962-8775001FA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ADDITIONAL NOR OUTPUT EACH FUNCTION
系列10K
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.65 mm
逻辑集成电路类型OR/NOR GATE
功能数量2
输入次数3
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性OPEN-EMITTER
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC)42 mA
传播延迟(tpd)3 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.15 mm
表面贴装YES
技术ECL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.415 mm
Base Number Matches1

5962-8775001FA相似产品对比

5962-8775001FA 10612M/B2AJC 10612/BEAJC 10612/BFAJC SAMD5X 5962-8775001EA
描述 10K SERIES, DUAL 3-INPUT OR/NOR GATE, CDFP16, CERAMIC, FP-16 10K SERIES, DUAL 3-INPUT OR/NOR GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 10K SERIES, DUAL 3-INPUT OR/NOR GATE, CDIP16, CERDIP-16 10K SERIES, DUAL 3-INPUT OR/NOR GATE, CDFP16, CERAMIC, FP-16 SAM D5x/E5x Family Silicon Errata and Data Sheet Clarification OR/NOR Gate, 10K Series, 2-Func, 3-Input, ECL, CDIP16, CERDIP-16
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 - 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合
零件包装代码 DFP QLCC DIP DFP - DIP
包装说明 DFP, FL16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 - DIP, DIP16,.3
针数 16 20 16 16 - 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown - unknown
其他特性 ADDITIONAL NOR OUTPUT EACH FUNCTION ADDITIONAL NOR OUTPUT EACH FUNCTION ADDITIONAL NOR OUTPUT EACH FUNCTION ADDITIONAL NOR OUTPUT EACH FUNCTION - ADDITIONAL NOR OUTPUT EACH FUNCTION
系列 10K 10K 10K 10K - 10K
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 S-CQCC-N20 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 - R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 - e0
长度 9.65 mm 8.885 mm 19.495 mm 9.65 mm - 19.49 mm
逻辑集成电路类型 OR/NOR GATE OR/NOR GATE OR/NOR GATE OR/NOR GATE - OR/NOR GATE
功能数量 2 2 2 2 - 2
输入次数 3 3 3 3 - 3
端子数量 16 20 16 16 - 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C
输出特性 OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER - OPEN-EMITTER
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP QCCN DIP DFP - DIP
封装等效代码 FL16,.3 LCC20,.35SQ DIP16,.3 FL16,.3 - DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK - IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC) 42 mA 42 mA 42 mA 42 mA - 42 mA
传播延迟(tpd) 3 ns 3 ns 3 ns 3 ns - 3 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO - NO
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 2.15 mm 1.9 mm 5.08 mm 2.15 mm - 5.08 mm
表面贴装 YES YES NO YES - NO
技术 ECL ECL ECL ECL - ECL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT - THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 6.415 mm 8.885 mm 7.62 mm 6.415 mm - 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 - 1

 
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