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　　6日，美国白宫发表《确保美国在半导体行业长期领先地位》的报告引起市场高度关注。报告称，半导体行业对于美国的经济和军事及国家安全至关重要，而中国政府的半导体产业政策正在对此造成威胁，报告建议美国警惕中国的半导体政策，以确保美国的领导地位。我们详细阅读了该报告，并提出相应的投资建议。 　　一、中国的行业发展优势在增加 　　报告从半导体产业发展现状、中国的半导体政策及给美国带来的威胁、具体建议等方...[详细]

　　11月2日，蜂巢能源官宣自主研发的第三代高速叠片技术成功量产。全新的叠片技术融合了极片热复合与多片叠融合技术，在叠片效率方面实现了颠覆性突破，达到0.125秒/片，相比第二代效率提升超过200%，同时设备单位占地面积同比减少超过40%，而且产品安全性更好、生产良品率更高。作为率先将高速叠片工艺引入方形电池生产的电池企业，蜂巢能源第三代高速叠片技术量产，将引领动力电池行业加速进入叠时代。 ...[详细]

2016年开始，智能手机市场开始进入下半场，基本呈现出强者恒强的格局，整个市场份额开始急速向几个大厂商集中。 据海外媒体报道，2017年，中国前四大手机厂商华为、小米、OPPO、vivo 的全年全球智能手机总出货量将突破4亿部，在国内的手机总出货量将占据中国手机总出货量的逾60%。 同时报告还给出了2018年的预测。预计明年，全球前十大手机厂商中将有7家是中国公司：华为、OPPO、vivo、...[详细]

此前，蓝牙追踪类产品在市场上似乎没有获得太多的关注量，自从有传闻称苹果AirTags即将亮相之后，这个类型的产品开始有更多人关注。苹果AirTags已经在几场苹果的发布会中跳票，到目前还不知道发布时间。近日，据数码博主@i冰宇宙 爆料，三星Galaxy Smart Tag已获得认证。 　　三星Galaxy Smart Tag 　　根据该博主的爆料，三星Galaxy Smart Tag已...[详细]

在2021年2月16日举办的国际固态电路会议（ISSCC）上，imec展示了首款IEEE 802.15.4z脉冲无线电超宽带（IR-UWB）发射器芯片，其能更好平衡在UWB室内定位的精确度和提高能效的需求。 据了解，imec是世界领先的纳米电子和数字技术研究和创新中心。其推出的这款芯片采用28nm制造，旨在实现下一代低成本、小尺寸超宽带部署。目前它已被定制开发，目标是实现低功耗4.9毫瓦（兆...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）进一步壮大StrongIRFET™ 40-60 V MOSFET产品阵容，推出三款采用D²PAK 7pin+封装的新器件。这些新器件具备极低的RDS(on)和高载流能力，可针对要求高效率的高功率密度应用提供增强的稳健性和可靠性。这三款全新MOSFET瞄准电池供电应用，包括电动工具、电池管理系统和低压驱动装置等。 全新D²PA...[详细]

 Holtek标准Touch Key外围IC BS81xA-x系列新增3个型号，分别是BS812A-1、BS8112A-3及BS8116A-3，此系列IC透过外部的触摸按键感应可人手的触摸动作，内部电路可自动对环境变动作校正，以强化触摸检测的正确性。 BS81xA-x系列具有抗电源干扰的能力，快速的触摸反应时间，可应用于各式AC电源的产品。此外，BS81xA-x系列IC的低平均耗电流特性...[详细]

简单实现STM32 CRC32使用 使用前记得使能STM32 CRC时钟 //STM32硬件CRC32 byte数据计算,将数据移到最高位,低位补上FF u32 stm32_crc32_byte(u8 *pBuff, u32 len) { u32 i; u8 buff ; u32 *p32 = (u32 *)buff; CRC- CR = ...[详细]

今天，爆料者 Onleaks 发布了索尼Xperia 1 III的渲染图，并曝光了一些关键参数。 据介绍，索尼 Xperia1 III 采用了玻璃背板和直角边金属中框，尺寸为 161.6 x 67.3 x 8.4mm。屏幕为 6.5 英寸 21:9 4K HDR OLED 屏。 　　索尼 Xperia1 III 将采用了后置三摄 + 3D iToF 的相机配置，采用蔡司 T * 镀...[详细]

　　近日，某厂区1MW/2MWH储能项目经过精心设计和施工，终于顺利通过验收。该项目采用鸿途智慧能源智能分布式储能系统，由律能科技负责投资建设运营，以树立业内标杆为目标，充分展示了鸿途智慧能源在储能领域的实力和专业水平。 　　项目采用了2排5柜，10柜并联的方式，单柜仅占地1.68m²，采用车规级单体电芯，先进的电化学储能技术，能够有效地削峰填谷，确保电力的持续稳定供应。同...[详细]

为了满足数据中心不断发展的需求，全球领先的电子解决方案制造商莫仕 (Molex)继续积极参与开放平台的推广与发展工作，对此公司倍感自豪。Molex于 2020 年 5 月 12到15 日召开的首次虚拟开放计算峰会上，以蓝宝石赞助商的身份列席。 电信和数据中心企业正在面对带宽需求的持续增长，因此，都需要高密度的互连系统。为了满足这类需求，莫仕与客户开展合作，提供各种创新性的连接解决方案。莫仕的...[详细]

近日，ARM联合高通发布了技术白皮书，称基于ARMv8-A的高集成SoC(系统级芯片)将引发新一代变革，目前SoC主要基于ARMv7-A架构。 手机芯片中包括了计算、通信等不同处理器模块，但计算模块主要根据ARM处理器搭建，ARM处理器因此有“芯片中的芯片”之称。白皮书披露，超过95%的Android设备芯片基于ARM架构，从25 美元的入门级智能手机到600美元的顶级智能手机。 在AR...[详细]

汽车科技方兴未艾。 几年前，围绕全自动驾驶的讨论声势浩大，然而现实汽车世界的技术发展趋于平静。现在人们更加务实，希望探讨哪些技术现在更能为汽车带来有意义的价值，以及哪些技术的发展尚需时日。更重要的是，市场越来越认识到将更先进的技术引入汽车是多么重要。 汽车领域发展的主要受益者之一就是FPGA。多年来，这些可编程芯片一直为汽车提供一系列关键功能。随着日益复杂的汽车电子产品的兴起以及人们对软件...[详细]

连接到图像采集卡 open_framegrabber （AcqName， 1， 1， 0， 0， 0， 0， ‘default’， -1， ‘default’， -1， ‘false’， CameraType， myBoard， -1， -1， AcqHandle） 使用操作符 open_framegrabber 打开与图像采集设备的连接时，主要参数是相应 HALC...[详细]

按照大众的计划，曝光过很多回的下一代高尔夫将在今年9月的法兰克福车展上亮相，不过近日有消息称大众因为软件层面的一些问题，将会推迟发布高尔夫8的计划。这个软件问题主要就是关于OTA升级。 OTA在新兴造车和纯电动车上已经不少见，最早从特斯拉开始，车机系统甚至包括动力、充电相关的底层系统和功能都可以通过OTA直接实现升级或增加，而不再需要跑回经销商那里花费时间和金钱来进行所谓的“有线升级”。考虑...[详细]