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54F154/B3A

产品描述Decoder/Driver, TTL,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小121KB,共4页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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54F154/B3A概述

Decoder/Driver, TTL,

54F154/B3A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCN, LCC(UNSPEC)
Reach Compliance Codeunknown
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
功能数量1
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC(UNSPEC)
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子位置QUAD
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

54F154/B3A相似产品对比

54F154/B3A 54F154/BKA 54F154/BLA
描述 Decoder/Driver, TTL, Decoder/Driver, TTL, Decoder/Driver, TTL,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCN, LCC(UNSPEC) DFP, FL(UNSPEC) DIP, DIP(UNSPEC)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-609代码 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
功能数量 1 1 1
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN DFP DIP
封装等效代码 LCC(UNSPEC) FL(UNSPEC) DIP(UNSPEC)
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE
端子位置 QUAD DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1

 
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