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54LS30M/B2AJC

产品描述NAND Gate, LS Series, 1-Func, 8-Input, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小53KB,共2页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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54LS30M/B2AJC概述

NAND Gate, LS Series, 1-Func, 8-Input, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

54LS30M/B2AJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Codeunknown
系列LS
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.885 mm
负载电容(CL)45 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.004 A
功能数量1
输入次数8
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)1.1 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup38 ns
传播延迟(tpd)33 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.885 mm
Base Number Matches1

54LS30M/B2AJC相似产品对比

54LS30M/B2AJC 54LS30/BDAJC 54LS30/BCAJC
描述 NAND Gate, LS Series, 1-Func, 8-Input, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LS SERIES, 8-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 LS SERIES, 8-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERDIP-14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
系列 LS LS LS
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 8.885 mm 9.65 mm 19.495 mm
负载电容(CL) 45 pF 45 pF 45 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A
功能数量 1 1 1
输入次数 8 8 8
端子数量 20 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DFP DIP
封装等效代码 LCC20,.35SQ FL14,.3 DIP14,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 1.1 mA 1.1 mA 1.1 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 38 ns 38 ns 20 ns
传播延迟(tpd) 33 ns 33 ns 33 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 1.9 mm 2.15 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8.885 mm 6.415 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1
零件包装代码 - DFP DIP
针数 - 14 14
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