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54F194M/B2AJC

产品描述Parallel In Parallel Out, F/FAST Series, 4-Bit, Bidirectional, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小100KB,共5页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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54F194M/B2AJC概述

Parallel In Parallel Out, F/FAST Series, 4-Bit, Bidirectional, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

54F194M/B2AJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Codeunknown
其他特性HOLD MODE
计数方向BIDIRECTIONAL
系列F/FAST
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型PARALLEL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Sup100000000 Hz
位数4
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)46 mA
传播延迟(tpd)8.5 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度8.89 mm
最小 fmax80 MHz
Base Number Matches1

54F194M/B2AJC相似产品对比

54F194M/B2AJC 54F194/BFAJC 54F194/BEAJC
描述 Parallel In Parallel Out, F/FAST Series, 4-Bit, Bidirectional, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 F/FAST SERIES, 4-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16 F/FAST SERIES, 4-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL16,.3 DIP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 HOLD MODE HOLD MODE HOLD MODE
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 8.89 mm 9.65 mm 19.3 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT
位数 4 4 4
功能数量 1 1 1
端子数量 20 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DFP DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC) 46 mA 46 mA 46 mA
传播延迟(tpd) 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.9 mm 2.15 mm 4.19 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 8.89 mm 6.415 mm 7.62 mm
最小 fmax 80 MHz 80 MHz 80 MHz
Base Number Matches 1 1 1
最大频率@ Nom-Sup 100000000 Hz 100000000 Hz -
封装等效代码 LCC20,.35SQ FL16,.3 -
电源 5 V 5 V -
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B -
零件包装代码 - DFP DIP
针数 - 16 16

 
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