5962-9086907MXA,5962-9086907MXA pdf中文资料,5962-9086907MXA引脚图,5962-9086907MXA电路-Datasheet-电子工程世界

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5962-9086907MXA: 产品描述EEPROM, 64KX8, 120ns, Parallel, CMOS, 1.685 X 0.600 INCH, 0.225 INCH HEIGHT, DIP-32; 产品类别存储存储; 文件大小428KB，共16页; 制造商Xicor Inc

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5962-9086907MXA概述

EEPROM, 64KX8, 120ns, Parallel, CMOS, 1.685 X 0.600 INCH, 0.225 INCH HEIGHT, DIP-32

5962-9086907MXA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	1.685 X 0.600 INCH, 0.225 INCH HEIGHT, DIP-32
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	120 ns
其他特性	100000 ENDURANCE CYCLES
命令用户界面	NO
数据轮询	YES
耐久性	10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-XDIP-T32
JESD-609代码	e0
长度	42.93 mm
内存密度	524288 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	64KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP32,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
页面大小	128 words
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.89 mm
最大待机电流	0.0005 A
最大压摆率	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	YES
宽度	15.24 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms
Base Number Matches	1

5962-9086907MXA相似产品对比

	5962-9086907MXA	5962-9086903MYA	5962-9086905MUC	5962-9086905MZC	5962-9086907MUC	5962-9086907MZC	5962-9086901MUC
描述	EEPROM, 64KX8, 120ns, Parallel, CMOS, 1.685 X 0.600 INCH, 0.225 INCH HEIGHT, DIP-32	EEPROM, 64KX8, 200ns, Parallel, CMOS, 0.560 X 0.458 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, LCC-32	EEPROM, 64KX8, 150ns, Parallel, CMOS, 0.760 X 0.760 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, PGA-36	EEPROM, 64KX8, 150ns, Parallel, CMOS, 0.830 X 0.416 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, FP-32	EEPROM, 64KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA36, 0.760 X 0.760 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, PGA-36	EEPROM, 64KX8, 120ns, Parallel, CMOS, 0.830 X 0.416 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, FP-32	EEPROM, 64KX8, 250ns, Parallel, CMOS, 0.760 X 0.760 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, PGA-36
包装说明	1.685 X 0.600 INCH, 0.225 INCH HEIGHT, DIP-32	0.560 X 0.458 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, LCC-32	0.760 X 0.760 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, PGA-36	0.830 X 0.416 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, FP-32	0.760 X 0.760 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, PGA-36	0.830 X 0.416 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, FP-32	0.760 X 0.760 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, PGA-36
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	120 ns	200 ns	150 ns	150 ns	120 ns	120 ns	250 ns
其他特性	100000 ENDURANCE CYCLES	100000 ENDURANCE CYCLES	100000 ENDURANCE CYCLES	100000 ENDURANCE CYCLES	100000 ENDURANCE CYCLES	100000 ENDURANCE CYCLES	100000 ENDURANCE CYCLES
命令用户界面	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
数据轮询	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
耐久性	10000 Write/Erase Cycles	10000 Write/Erase Cycles	10000 Write/Erase Cycles	10000 Write/Erase Cycles	10000 Write/Erase Cycles	10000 Write/Erase Cycles	10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-XDIP-T32	R-XQCC-N32	S-XPGA-P36	R-XDFP-F32	S-XPGA-P36	R-XDFP-F32	S-XPGA-P36
内存密度	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	36	32	36	32	36
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIP	QCCN	PGA	DFP	PGA	DFP	PGA
封装等效代码	DIP32,.6	LCC32,.45X.55	PGA36,7X7	FL28,.4	PGA36,7X7	FL28,.4	PGA36,7X7
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	GRID ARRAY	FLATPACK	GRID ARRAY	FLATPACK	GRID ARRAY
页面大小	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883
最大待机电流	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A
最大压摆率	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	PIN/PEG	FLAT	PIN/PEG	FLAT	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	PERPENDICULAR	DUAL	PERPENDICULAR	DUAL	PERPENDICULAR
切换位	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
JESD-609代码	e0	e0	-	e4	-	e4	-
长度	42.93 mm	-	19.304 mm	-	19.305 mm	-	19.304 mm
座面最大高度	5.89 mm	-	4.8768 mm	3.05 mm	4.8768 mm	3.05 mm	4.8768 mm
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	-	GOLD	-	GOLD	-
宽度	15.24 mm	-	19.305 mm	11.6586 mm	19.304 mm	11.6586 mm	19.305 mm

5962-9086907MXA

5962-9086907MXA概述

5962-9086907MXA规格参数

5962-9086907MXA相似产品对比

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