Shift Register, 8-Bit, TTL, CDFP24,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DFP, FL24,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大频率@ Nom-Sup | 70000000 Hz |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| 54F198/BKA | 54F198/BLA | 54F198/B3A | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Shift Register, 8-Bit, TTL, CDFP24, | Shift Register, 8-Bit, TTL, CDIP24, | Shift Register, 8-Bit, TTL, CQCC28, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DFP, FL24,.4 | DIP, DIP24,.3 | QCCN, LCC28,.45SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F24 | R-XDIP-T24 | S-XQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 最大频率@ Nom-Sup | 70000000 Hz | 70000000 Hz | 70000000 Hz |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP | DIP | QCCN |
| 封装等效代码 | FL24,.4 | DIP24,.3 | LCC28,.45SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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