电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

5962-8750401FA

产品描述10H SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDFP16, CERAMIC, FP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小105KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

5962-8750401FA概述

10H SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDFP16, CERAMIC, FP-16

5962-8750401FA规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性COMPLEMENTARY OUTPUT FOR 1 FUNCTION
系列10H
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.65 mm
负载电容(CL)5 pF
逻辑集成电路类型AND GATE
功能数量4
输入次数2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性OPEN-EMITTER
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
最大电源电流(ICC)39 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup1.9 ns
传播延迟(tpd)1.9 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.15 mm
表面贴装YES
技术ECL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度6.415 mm
Base Number Matches1

5962-8750401FA相似产品对比

5962-8750401FA 10H504/BEAJC 10H504/BFAJC 5962-87504012A 5962-8750401EA
描述 10H SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDFP16, CERAMIC, FP-16 10H SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDIP16, CERDIP-16 10H SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDFP16, CERAMIC, FP-16 10H SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 AND Gate, 10H Series, 4-Func, 2-Input, ECL, CDIP16, CERDIP-16
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ CERDIP-16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 COMPLEMENTARY OUTPUT FOR 1 FUNCTION COMPLEMENTARY OUTPUT FOR 1 FUNCTION COMPLEMENTARY OUTPUT FOR 1 FUNCTION COMPLEMENTARY OUTPUT FOR 1 FUNCTION COMPLEMENTARY OUTPUT FOR 1 FUNCTION
系列 10H 10H 10H 10H 10H
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 S-CQCC-N20 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 9.65 mm 19.495 mm 9.65 mm 8.885 mm 19.49 mm
负载电容(CL) 5 pF 5 pF 5 pF 5 pF 5 pF
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
功能数量 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 20 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DIP DFP QCCN DIP
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 LCC20,.35SQ DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE
最大电源电流(ICC) 39 mA 39 mA 39 mA 39 mA 39 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 1.9 ns 1.9 ns 1.9 ns 1.9 ns 1.9 ns
传播延迟(tpd) 1.9 ns 1.9 ns 1.9 ns 1.9 ns 1.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 2.15 mm 5.08 mm 2.15 mm 1.9 mm 5.08 mm
表面贴装 YES NO YES YES NO
技术 ECL ECL ECL ECL ECL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 6.415 mm 7.62 mm 6.415 mm 8.885 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
零件包装代码 DFP DIP DFP QLCC -
针数 16 16 16 20 -
是否无铅 - 含铅 含铅 含铅 -
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
合格电子工程师是怎样炼成
看到好文章给大家分享下。 如果励志要做一名出色的电子工程师,老树可以谈谈自己的看法。 做一个电子工程师,先从51学起,这是得到公认的。不需老树饶舌。 首先,去买一个开发板,越便 ......
led2015 聊聊、笑笑、闹闹
一周好资源(PCB类)四月第四周
混合信号仿真Altium designer 3D 封装库 AltiumDesigner三相反并联晶闸管控制原理图 天线PCB封装 PCB软件不为人知的技巧.rar Q3D Extractor官方教程 Altium PCB封装库 《Altium Designer ......
okhxyyo PCB设计
VISHAY汽车电子主题月开始喽,大奖等你来拿!
VISHAY再度回首EEWORLD,本期焦点:汽车电子! 你懂汽车电子吗?你想玩拼图游戏吗?你想知道大转盘里有什么吗?还等什么,快来闯关试试吧!还有大奖等着你哦! 活动连接:https://www.eewo ......
EEWORLD社区 分立器件
请教各位大神关于选择传感器
我想请问一下大家如果想要实现如下效果 应该选择什么样的传感器? 我是一个艺术系学生 最近一直有一个关于无形镜像空间的想法不知道可不可以实现 上学期学校有介绍过关于声音软件 MAX MSP, ......
tunlou 传感器
基于DSP的全桥移相控制感应加热电源研究
引言 随着感应加热电源对自动化控制程度及可靠性要求的提高,感应加热电源正向智能化与数字化控制的方向发展。DSP具有高速的数字处理能力及丰富的外设功能,使得一些先进的控制策略能够应用实 ......
水牛 DSP 与 ARM 处理器
全国大学生电子设计竞赛教程 基于TI器件设计方法
本帖最后由 qwqwqw2088 于 2014-4-2 12:06 编辑 全国大学生电子设计竞赛教程 基于TI器件设计方法146293146294 下载地址: 全国大学生电子设计竞赛教程 基于TI器件设计方法 ...
qwqwqw2088 电源技术

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 784  1970  293  51  986  49  23  56  11  27 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved