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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商宣布，公司 将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍，这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]

For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]

毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%，几乎同比翻倍。 8月21日，速腾聚创发布了中期业绩报告，其中毛利率的增长非常亮眼。 财报显示，速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%， 机器人 及其他为41.5%，毛利率已经连续第6个季度稳步上升。 在电话会上，速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露，在L4全球领域的领先企业中，速腾聚创合作的...[详细]

8月21日，文远知行WeRide正式推出与博世合作的一段式端到端辅助驾驶解决方案——WePilot AiDrive，这距离双方合作的“两段式端到端”方案量产上车仅半年。 目前，WePilot AiDrive已完成核心功能验证，预计2025年内实现量产上车，助力全球辅助驾驶行业走向更智能、更高效、更普适的大规模应用阶段。 据悉，相比先感知再决策的传统两段式架构，文远知行WePilot Ai...[详细]

8 月 22 日消息，韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称，三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术，力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现，增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。 单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位，而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式（即所谓的 6T 库、7.5T 库）。三星的 ...[详细]

随着AI在各个行业中加速发展，对数据中心基础设施的需求也在迅速增长 是德科技与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈：2025年AI集群网络报告》，探讨运营商如何演进以适应人工智能（AI）工作负载的规模和速度。 报告显示近九成（89%）电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资，其中前三大增长因素分别为云集成（51%）、更高速的GPU（49%）和高速网络升级（45%）。 ...[详细]

是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合，打造集成设计流程，助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法，旨在简化无源器件和设计组件的重新设计，使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示，该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升，用于从 N6RF+ 迁移...[详细]

PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率，满足关键的运行和安全功能需求 澳大利亚达尔文及美国加州圣何塞， 2025年8月22日讯 –Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件 。与此同时，37支学生队伍已整装待发，将参加于8月24日开始的普利司通世界太阳能挑战赛，穿越澳洲内陆地区。 该套件型号为RDK-85SLR， 采用了PI™公司一款集成Po...[详细]

Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月，由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示：“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性，因此成立了 Haylo L...[详细]

瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集，是表计应用及其他应用的理想选择 全新产品满足DLMS Suite2表计应用安全法规，提供丰富的通信选项、 电容式触摸界面，以及支持软件更新的双区闪存 2025 年 8 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布 推出基于80MHz Arm ® Cortex ® -M33处理器的RA4C1微控制器...[详细]

　　简介：在数字电路的运算中，没有小数点概念的，小数你知道在哪个位置，但是电路不知道小数点的位置，所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐。 　　1,小数的运算 　　在数字电路的运算中，没有小数点概念的，小数你知道在哪个位置，但是电路不知道小数点的位置，所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐...[详细]

近些年，伴随着MOSFET的发展趋势，在低输出功率快速开关行业，MOSFET正逐渐取代三极管，领域主要生产厂家对三极管的研发投入也逐渐降低，在芯片设计层面基本上沒有资金投入，器件的新技术进步具体表现在圆晶加工工艺的升級，封装小型化及表贴化上。此外，相对一般三极管，RF三极管的具体发展趋势是低电压工作电压供电系统，低噪音，高频率及高效率。 1、三极管及MOSFET归类型号选择基本原则如下所示：...[详细]

本文硬件平台采用全志T507四核车规级处理器设计开发板，本文讲解T507开发板以太网配置方法。其它板卡设置略有不同，请参考使用。 一、全志T507系列硬件介绍 FETT507-C核心板集成全志T507四核车规级处理器设计开发，Cortex-A53架构，主频1.5GHz，集成G31 GPU，内存2GB DDR3L，存储8GB eMMC。 整板工业级运行温宽，支持绝大部分当前流行的视频及图片...[详细]

电子器件是电子线路中的单独小个体，三极管一般的电子元器件，因为其应用范围十分普遍，依照电子元器件网销售市场排名榜的使用量，贴片三极管的常见规格为S8050，S8550，2N3904，2N3906，MMBT3904，MMBT3906，MMBT2222，MMBT2907，DTA113，DTA114，DTC113，DTC114这些；应对这不一般多的三极管型号规格挑选，出色的硬件配置技术工程师们是如何做...[详细]

• 标准报文 1：速度控制 • 标准报文 2：速度控制 • 标准报文 3：速度/位置控制(1200配置TO时使用) • 标准报文 102：速度/位置控制 • 标准报文 5/105(DSC)：速度/位置控制(1500(T)配置TO时使用) • 西门子报文 111(EPOS)：1200/1500通过FB284控制V90 EPOS定位 仅在 V90 PN 与 S7-1500/1500T 连接时才能使用...[详细]