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54LS257A/BEAJC

产品描述LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小105KB,共5页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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54LS257A/BEAJC概述

LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16

54LS257A/BEAJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列LS
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.3 mm
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.012 A
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)19 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup21 ns
传播延迟(tpd)39 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度4.19 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

54LS257A/BEAJC相似产品对比

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描述 LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16 LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERFLAT-16 Multiplexer, LS Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16 LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERFLAT-16 LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT
包装说明 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 QCCN, DIP, DFP, ,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
零件包装代码 DIP DFP - DIP DFP -
针数 16 16 - 16 16 -
系列 LS LS LS - LS LS
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 S-CQCC-N20 - R-GDFP-F16 -
长度 19.3 mm 9.65 mm 8.89 mm - 9.65 mm -
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER - MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 4 4 4 - 4 4
输入次数 2 2 2 - 2 2
输出次数 1 1 1 - 1 1
端子数量 16 16 20 - 16 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - CERAMIC, GLASS-SEALED -
封装代码 DIP DFP QCCN - DFP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE - RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER - FLATPACK -
传播延迟(tpd) 39 ns 39 ns 39 ns - 39 ns 39 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.19 mm 2.15 mm 1.9 mm - 2.15 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES - YES -
技术 TTL TTL TTL - TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD - FLAT -
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL QUAD - DUAL -
宽度 7.62 mm 6.415 mm 8.89 mm - 6.415 mm -
厂商名称 - - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
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