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设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为： 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型：盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]

语音识别技术原理简介 自动语音识别技术(Auto Speech Recognize，简称ASR)所要解决的问题是让计算机能够“听懂”人类的语音，将语音中包含的文字信息“提取”出来。ASR技术在“能听会说”的智能计算机系统中扮演着重要角色，相当于给计算机系统安装上“耳朵”，使其具备“能听”的功能，进而实现信息时代利用“语音”这一最自然、最便捷的手段进行人机通信和交互。 语音识别技术所面临的问题...[详细]

Logic analyzers are widely used tools in digital design verification and debugging. They can verify the proper functioning of digital circuits and help users identify and troubleshoot faults. They ...[详细]

　　白光LED属于电压敏感型的器件，在实际工作中是以20mA的电流为上限，但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流增大，如果不采取保护措施，这种增大的电流超过一定的时间和幅度后LED就会损坏。 　　造成LED损坏的原因主要有： 　　①供电电压的突然升高。 　　②线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而形成LED供电通路的局部短路，使这个地方的电压增高。 　　③某个LED因为自身的质量原因损...[详细]

8月27日，汽车测试及质量监控博览会(以下简称“ATE 2025”)即将拉开帷幕。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）在本次展会上，围绕“智驭未来出行，臻测安全新境”主题，展示汽车测试相关六大解决方案，覆盖车外通信、车内网络、车外感知、以及整车验证等全测试场景。R&S旨在通过前沿、精准且高度可靠的测试解决方案，为智能网联汽车从研发到量产的每一环节提供强大的技术支撑，助力客户克服新技术挑战、提升安全...[详细]

一、基础概念 什么是IAP？IAP即在应用中编程(In-Application Programming IAP)，简单的说就像是一个用户自定义的升级程序。实际上，STM32单片机的程序烧写有多种方法，可以用JTAG，也可用串口通过ISP软件烧写新程序。 JTAG的方式需要专用的烧写工具，在产品布置到现场后，更新产品程序比较麻烦，而通过串口的ISP软件升级方法可以直接使用常见的串口线升级程序，十...[详细]

工具/原料 移通创联MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03 西门子s7-300 本文主要介绍MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03将仪表接入PROFIBUS的配制方法。移通创联MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03广泛应用于变频器、电机启动保护装置、智能高低压电器、电量测量装置、各种变送器、智能现场测量设备及仪表等等,都可以使用该rs485转PROF...[详细]

很多时候我们都会听说，纯电动汽车在冬季的时候使用需要注意什么样的问题，甚至很多车主都会去做相关的攻略，如对于车辆采取“随用随充”原则，车辆使用完毕后立即进行充电，因为此时电池温度相对较高，可以提高充电效率。另外也会提前为出行做一些规划，避免续航里程不够的情况，甚至在出行的不敢开空调来进行取暖。 由于纯电动汽车设计的原因，在冬天使用空调取暖的，是相当耗电的，另一个方面用开空调出热风慢也是一个方...[详细]

电动汽车在结构上面是由三电所组成的，从车辆的保养角度上面来说，相对于燃油车要简单很多，电动汽车在保养上面来说，车辆的保养重心基本上是放在电动机和电池组上上面，相对燃油车复杂的系统来说，保养要比传统燃油车省事一些。电动汽车与燃油车在结构上的不一样，决定了两者在养车的项目以及保养费用上的差别。 以纯电汽车的保养为例，纯电动汽车在保养上面三电基本上面以检查为主，而根据部分车企的保养政策来说，前面几...[详细]

共模半导正式推出 GM6503系列产品 —— 一颗面向光通信、服务器、工业及 FPGA/ASIC 核心供电的 5 V、3 A 同步降压 DC/DC 电源模块。 GM6503系列产品提供三种封装，频率从1.5MHz至3MHz，可满足不同型号的原位替代 。其中GM6503凭借 3 MHz 固定频率、22 ns 最小导通时间以及 92 °C/W 超低热阻 LGA-10 封装，在 2.5 mm × 2....[详细]

受到新市场准入等业务机会和“一带一路”等政府倡议的推动，出海成为中国企业的重要趋势。目前，中国首席信息官（CIO）在为企业出海进行IT准备时，往往将IT视为和国内业务站点设定类似的被动支持角色，主要关注技术和服务的就绪情况，如为目标地区选择云提供商和部署企业资源规划（ERP）（实例），而非主动寻求业务赋能。然而，首席执行官（CEO）和业务领导者希望IT在本轮出海浪潮中发挥战略合作伙伴的作用，不仅...[详细]

铜编织线软连接和铜绞线软连接哪个好-在选择铜线软连接的时候，人们总会纠结于是用铜编织线软连接还是铜绞线软连接，两者除了外观上的区别之外，使用过程中也表现出了不一样的特点，但好在它们的作用是一样的，所以应用对象基本都是相似的。 铜编织线软连接 我们先来了解铜编织线软连接，它是经多根细圆铜丝经过交叉编织成一条扁平的铜编织带，形状是扁平带状。而铜绞线虽然也是由多根细圆丝加工而成，但他不是交叉编织...[详细]

法国市场研究公司Yole Group于2025年7月31日发布了全球汽车 半导体市场 的最新报告。报告显示，2024年汽车半导体市场规模达到680亿美元，其中 英飞凌 科技（以下简称“英飞凌”）领跑。 2030年复合年增长率将达到 12%，达到1320 亿美元 报告预测，2024年至2030年全球汽车半导体市场将以12%的复合年增长率增长，到2030年将增长至1320亿美元。预计每辆车的...[详细]

在电子系统功耗管理日益复杂的背景下， 电源架构设计 正经历从经验驱动到工具赋能的范式转移。全球模拟半导体巨头 ADI 公司推出的LT工具链（LTspice/LTpowerCAD/LTpowerPlanner），构建了覆盖电路仿真、参数优化到系统规划的全流程解决方案。这套工具链正在改变工程师设计电源系统的基本逻辑，将传统耗时数周的设计周期压缩至小时级精度迭代。 一、设计工具进化史：从手工...[详细]

汽车电子系统正面临功能安全与信息安全双重风暴。 NXP S32K3 系列MCU通过 硬件安全引擎(HSE) 与 生命周期单向锁 构建的深度防护体系，将调试接口安全等级提升至军工级别。该技术已在IAR Embedded Workbench for Arm平台实现全链路落地，为车载控制器筑起 开发-部署-运维 全周期安全防线。 一、不可逆生命周期间：调试权限的时空结界 S32K3 ...[详细]