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PZ3320N8BE

产品描述Loadable PLD, 11ns, 320-Cell, CMOS, PQFP160
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小2MB,共41页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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PZ3320N8BE概述

Loadable PLD, 11ns, 320-Cell, CMOS, PQFP160

PZ3320N8BE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QFP, QFP160,1.0SQ,20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性YES
系统内可编程YES
JESD-30 代码S-PQFP-G160
JESD-609代码e0
JTAG BSTYES
宏单元数320
端子数量160
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP160,1.0SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源3.3 V
可编程逻辑类型LOADABLE PLD
传播延迟11 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

PZ3320N8BE相似产品对比

PZ3320N8BE PZ3320N8EB PZ3320C10BE PZ3320C10EB PZ3320C7BE PZ3320C7EB
描述 Loadable PLD, 11ns, 320-Cell, CMOS, PQFP160 Loadable PLD, 11ns, 320-Cell, CMOS, PBGA256 Loadable PLD, 12.5ns, 320-Cell, CMOS, PQFP160 Loadable PLD, 12.5ns, 320-Cell, CMOS, PBGA256 Loadable PLD, 10ns, 320-Cell, CMOS, PQFP160 Loadable PLD, 10ns, 320-Cell, CMOS, PBGA256
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 YES YES YES YES YES YES
系统内可编程 YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G160 S-PBGA-B256 S-PQFP-G160 S-PBGA-B256 S-PQFP-G160 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
JTAG BST YES YES YES YES YES YES
宏单元数 320 320 320 320 320 320
端子数量 160 256 160 256 160 256
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP BGA QFP BGA QFP BGA
封装等效代码 QFP160,1.0SQ,20 BGA256,20X20,50 QFP160,1.0SQ,20 BGA256,20X20,50 QFP160,1.0SQ,20 BGA256,20X20,50
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK GRID ARRAY
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
可编程逻辑类型 LOADABLE PLD LOADABLE PLD LOADABLE PLD LOADABLE PLD LOADABLE PLD LOADABLE PLD
传播延迟 11 ns 11 ns 12.5 ns 12.5 ns 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING BALL GULL WING BALL GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD BOTTOM QUAD BOTTOM QUAD BOTTOM
厂商名称 - - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
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