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5962H9657601VXA

产品描述Look-Ahead Carry Generator, AC Series, 4-Bit, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小200KB,共19页
制造商Cobham PLC
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5962H9657601VXA概述

Look-Ahead Carry Generator, AC Series, 4-Bit, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16

5962H9657601VXA规格参数

参数名称属性值
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.1.A
其他特性WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD
系列AC
JESD-30 代码R-XDFP-F16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
传播延迟(tpd)17 ns
认证状态Qualified
筛选级别38535V;38534K;883S
座面最大高度2.921 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
总剂量1M Rad(Si) V
宽度6.731 mm
Base Number Matches1

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REVISIONS
LTR
A
DESCRIPTION
Add limit for linear energy threshold (LET) with no latch-up in section 1.5.
Update the boilerplate to the requirements of MIL-PRF-38535. Editorial changes
throughout. - TVN
Update radiation features in sections 1.5 and SEP table IB. Change the title.
Update the boilerplate to the requirements of MIL-PRF-38535. Editorial changes
throughout. - jak
DATE (
YR-MO-DA
)
05-12-06
APPROVED
Thomas M. Hess
B
12-05-01
Thomas M. Hess
REV
SHEET
REV
SHEET
REV STATUS
OF SHEETS
PMIC N/A
B
15
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B
18
REV
SHEET
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1
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B
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B
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B
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B
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B
13
B
14
PREPARED BY
Joseph A. Kerby
CHECKED BY
Charles F. Saffle, Jr.
STANDARD
MICROCIRCUIT
DRAWING
THIS DRAWING IS AVAILABLE
FOR USE BY ALL DEPARTMENTS
AND AGENCIES OF THE
DEPARTMENT OF DEFENSE
DLA LAND AND MARITIME
COLUMBUS, OHIO 43218-3990
http://www.landandmaritime.dla.mil
APPROVED BY
Monica L. Poelking
DRAWING APPROVAL DATE
97-02-21
REVISION LEVEL
MICROCIRCUIT, DIGITAL, ADVANCED CMOS,
RADIATION HARDENED, LOOK-AHEAD CARRY
GENERATOR FOR COUNTERS, MONOLITHIC SILICON
SIZE
CAGE CODE
AMSC N/A
B
A
SHEET
67268
1
OF
5962-96576
18
5962-E246-12
DSCC FORM 2233
APR 97

5962H9657601VXA相似产品对比

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描述 Look-Ahead Carry Generator, AC Series, 4-Bit, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16 Look-Ahead Carry Generator, AC Series, 4-Bit, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 Look-Ahead Carry Generator, AC Series, 4-Bit, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 Look-Ahead Carry Generator, AC Series, 4-Bit, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16 Look-Ahead Carry Generator, AC Series, 4-Bit, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16 Look-Ahead Carry Generator, AC Series, 4-Bit, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 Look-Ahead Carry Generator, AC Series, 4-Bit, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16 Look-Ahead Carry Generator, AC Series, 4-Bit, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A
其他特性 WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD
系列 AC AC AC AC AC AC AC AC
JESD-30 代码 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e4 e4 e4 e0 e0 e4 e0
逻辑集成电路类型 LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR
位数 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DIP DIP DFP DFP DIP DFP DIP
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 FL16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE FLATPACK IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 17 ns 17 ns 17 ns 17 ns 17 ns 17 ns 17 ns 17 ns
认证状态 Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified
筛选级别 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S 38535Q/M;38534H;883B 38535V;38534K;883S 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535V;38534K;883S
座面最大高度 2.921 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.921 mm 2.921 mm 5.08 mm 2.921 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD GOLD GOLD GOLD TIN LEAD TIN LEAD GOLD TIN LEAD
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
总剂量 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V
宽度 6.731 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.731 mm 6.731 mm 7.62 mm 6.731 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
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