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54F00/BDA

产品描述NAND Gate, TTL, CDFP14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小83KB,共3页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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54F00/BDA概述

NAND Gate, TTL, CDFP14,

54F00/BDA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDFP-F14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型NAND GATE
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

54F00/BDA相似产品对比

54F00/BDA 54F00/BCA
描述 NAND Gate, TTL, CDFP14, NAND Gate, TTL, CDIP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDFP-F14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE
端子数量 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP
封装等效代码 FL14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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