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5962-8858603YC

产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, QFP-78
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小487KB,共34页
制造商Cobham PLC
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5962-8858603YC概述

Microprocessor Circuit, CMOS, QFP-78

5962-8858603YC规格参数

参数名称属性值
包装说明QFF, FL82,1.6
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XQFP-F82
JESD-609代码e4
长度55.625 mm
端子数量82
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码QFF
封装等效代码FL82,1.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度4.72 mm
最大压摆率150 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度40.64 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches1

文档解析

在进行微电路的测试时,根据文件内容,以下是一些关键的电气性能特征,需要特别关注:

  1. 供电电流 (ICC): 测试时需要测量在特定条件下的供电电流是否在规定的范围内,例如在VCC = 5.5V时的供电电流应为150 mA。

  2. 输出电压水平:

    • 高电平输出电压 (VOH): 在VCC = 4.5V时测量,应至少为3.7V。
    • 低电平输出电压 (VOL): 在VCC = 4.5V时测量,应最大为0.4V。
  3. 输入电流:

    • 高电平输入电流 (IIH1 和 IIH2): 在VCC = 5.5V时测量,应满足规定的电流范围。
    • 低电平输入电流 (IIL1 和 IIL2): 在VCC = 5.5V时测量,应满足规定的电流范围。
  4. 功能测试: 测试设备作为MIL-STD-1750中央处理单元(CPU)和MIL-STD-1553总线控制器(BC)、远程终端单元(RTU)和总线监视器(MT)之间的握手中介的功能。

  5. 延迟时间: 包括READY低延迟 (tD1)、IOEN高延迟 (tD2)、CPU MEMWR低延迟 (tD3) 等,这些延迟时间对于确保信号同步和系统性能至关重要。

  6. 脉冲宽度: 如READYD脉冲宽度 (tPW1)、CPU MEMWR低脉冲宽度 (tPW2) 等,确保信号的稳定性和可靠性。

  7. 数据/地址设置和保持时间: DMA地址设置时间 (tAS1、tAS2)、数据设置时间 (tDS1、tDS2)、地址保持时间 (tAH1、tAH2) 和数据保持时间 (tDH1、tDH2)。

  8. 最大时钟频率 (fMAX): 测试在50%占空比下的最大时钟频率是否达到16.0 MHz。

  9. 终端连接: 确保每个终端的连接和功能符合规定,包括数据总线位、地址位、控制信号等。

  10. 绝对最大额定值: 包括供电电压范围、输入电压范围、供电电流、功耗、存储温度范围、焊接温度和热阻。

这些特征确保了微电路在规定的工作条件下的性能和可靠性。测试时需要严格按照文件中规定的测试条件和参数进行,以确保测试结果的准确性和一致性。

文档预览

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REVISIONS
LTR
A
B
C
DESCRIPTION
Changes to reflect MIL-H-38534 processing. Correction to table I.
Editorial changes throughout.
Changes in accordance with NOR 5962-R015-96.
Added device types 02 and 03 with cage code 88379. Made changes
to table I, figure 1, and figure 20. Renumbered figures 5 through 21 to
figures 4 through 20. Changes to reflect MIL-PRF-38534 processing.
-sld
Rewrite paragraphs 4.2.a.2. and 4.3.3.b.2 to add T
C
.
Updated drawing paragraphs. -sld
DATE (YR-MO-DA)
92-03-05
95-12-08
02-03-01
APPROVED
Alan Barone
Kendall A. Cottongim
Raymond Monnin
D
E
04-06-18
12-01-13
Raymond Monnin
Charles F. Saffle
REV
SHEET
REV
SHEET
REV STATUS
OF SHEETS
PMIC N/A
E
15
E
16
E
17
E
18
REV
SHEET
PREPARED BY
Robert M. Heber
CHECKED BY
Ray Monnin
E
19
E
20
E
21
E
1
E
22
E
2
E
23
E
3
E
24
E
4
E
25
E
5
E
26
E
6
E
27
E
7
E
28
E
8
E
29
E
9
E
30
E
10
E
31
E
11
E
32
E
12
E
33
E
13
E
14
STANDARD
MICROCIRCUIT
DRAWING
THIS DRAWING IS
AVAILABLE
FOR USE BY ALL
DEPARTMENTS
AND AGENCIES OF THE
DEPARTMENT OF DEFENSE
AMSC N/A
DLA LAND AND MARITIME
COLUMBUS, OHIO 43218-3990
http://www.landandmaritime.dla.mil/
APPROVED BY
Michael Frye
DRAWING APPROVAL DATE
88-12-20
MICROCIRCUIT, HYBRID, LINEAR, MIL-STD-
1553, BUS TO MICROPROCESSOR
INTERFACE UNIT
SIZE
A
SHEET
CAGE CODE
REVISION LEVEL
E
67268
1 OF
33
5962-88586
DSCC FORM 2233
APR 97
5962-E056-12

5962-8858603YC相似产品对比

5962-8858603YC 5962-8858602XC 5962-8858602YC 5962-8858602XA 5962-8858603XA 5962-8858602YA 5962-8858603YA 5962-8858603XC
描述 Microprocessor Circuit, CMOS, QFP-78 Microprocessor Circuit, CMOS, QIP-78 Microprocessor Circuit, CMOS, QFP-78 Microprocessor Circuit, CMOS, QIP-78 Microprocessor Circuit, CMOS, QIP-78 Microprocessor Circuit, CMOS, QFP-78 Microprocessor Circuit, CMOS, QFP-78 Microprocessor Circuit, CMOS, QIP-78
包装说明 QFF, FL82,1.6 DIP, QUIP78B,1.5/1.7 QFF, FL82,1.6 DIP, QUIP78B,1.5/1.7 DIP, QUIP78B,1.5/1.7 QFF, FL82,1.6 QFF, FL82,1.6 DIP, QUIP78B,1.5/1.7
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XQFP-F82 S-XQIP-T78 R-XQFP-F82 S-XQIP-T78 S-XQIP-T78 R-XQFP-F82 R-XQFP-F82 S-XQIP-T78
JESD-609代码 e4 e4 e4 e0 e0 e0 e0 e4
端子数量 82 78 82 78 78 82 82 78
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 QFF DIP QFF DIP DIP QFF QFF DIP
封装等效代码 FL82,1.6 QUIP78B,1.5/1.7 FL82,1.6 QUIP78B,1.5/1.7 QUIP78B,1.5/1.7 FL82,1.6 FL82,1.6 QUIP78B,1.5/1.7
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 4.72 mm 6.35 mm 4.72 mm 6.35 mm 6.35 mm 4.72 mm 4.72 mm 6.35 mm
最大压摆率 150 mA 150 mA 150 mA 150 mA 150 mA 150 mA 150 mA 150 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 GOLD GOLD GOLD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD GOLD
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1

 
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