F/FAST SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERDIP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.495 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 3 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 7.7 mA |
| 传播延迟（tpd） | 6.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 54F10/BCAJC | 54F10/BDAJC | 54F10M/B2AJC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | F/FAST SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERDIP-14 | F/FAST SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 | F/FAST SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | DFP | QLCC |
| 包装说明 | DIP, | DFP, FL14,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| 针数 | 14 | 14 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | F/FAST | F/FAST | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | R-GDFP-F14 | S-CQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 19.495 mm | 9.65 mm | 8.885 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 |
| 输入次数 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DFP | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 7.7 mA | 7.7 mA | 7.7 mA |
| 传播延迟（tpd） | 6.5 ns | 6.5 ns | 6.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.15 mm | 1.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 6.415 mm | 8.885 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 封装等效代码 | - | FL14,.3 | LCC20,.35SQ |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
| 施密特触发器 | - | NO | NO |
| 筛选级别 | - | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
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